聯電致力發展22奈米以下製程12吋晶圓

半導體研究開發協會美國Sematech與聯電（UMC）在2008年7月28日共同宣佈，聯電已經決定加盟Sematech。據了解，聯電加盟該協會之後，未來將致力於研發包括22nm以後製程技術的12吋晶圓技術。

目前，聯電正在進行12吋的90nm和65nm製程晶圓的量產工作，對於45nm以及40nm製程技術則處於準備階段。另外，該公司還正在進行32nm以及28nm製程技術相關的技術研究。

聯電首席執行長孫世偉對該公司宣佈加入Sematech表示看法：「與Sematech的合作對雙方都有好處。聯電12吋晶圓的製造經驗、製程技術與Sematech在半導體研究領域所累積的豐富知識相結合，可望解決過度至新一代製程技術時所面臨的挑戰。」