恩智浦第二代射頻多晶片模組 提升5G高頻應用45%效能

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出第二代Airfast射頻功率多晶片模組（RF Power Multi-Chip Modules），以滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統（active antenna systems；AAS）在頻率、功率和效率三大方面的進階要求。

圖一 : 恩智浦 新一代Airfast射頻多晶片模組，運用恩智浦最新LDMOS技術與整合設計，將頻率範圍擴展至4.0GHz，擴展5G基礎建設的先鋒技術

全新一體式（all-in-one）功率放大器模組系列聚焦在加速5G網路覆蓋，藉由恩智浦最新的LDMOS（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor）技術，提供更高的輸出功率、更廣的頻率範圍、更高的效率，且尺寸與其前一代MCM產品相同。

第二代MCM系列的新型AFSC5G26E38 Airfast模組提供了高效能的新典範，不僅輸出功率較前一代產品提升了20%，還具備45%的功率附加（power-added）效率，比前一代產品高出4%，進而降低5G網路的整體耗電量。
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