CTIMES- 半導體工程師必修！掌握5大關鍵策略破解微縮挑戰

為協助半導體設備商與檢測工程人員突破先進封裝技術的精準性極限，電腦視覺技術專家Basler發表一份全新白皮書《突破先進封裝AOI瓶頸！次世代製程的5大關鍵檢測策略》，即日起開放免費下載。本白皮書深度聚焦CoWoS、CoPoS、HBM與CPO異質整合的檢測挑戰，並公開四大核心解決方案，助攻業者全面提升製程良率。

AOI系統面臨物理極限

隨著先進封裝技術突飛猛進，產業快速演進至以CoWoS、EMIB、Foveros為基礎的2.5D/3D封裝，並結合HBM邁向以FOPLP為主的CoPoS架構與CPO共同封裝光學技術，這使傳統AOI系統面臨逼近物理極限的嚴峻考驗。特徵尺寸已微縮至2μm以下，且玻璃基板(TGV)逐漸取代傳統有機材料，帶動製程從圓形過渡至方形面板。在極速生產節拍下，業者亟需解決極淺景深、隱藏缺陷、巨量影像數據、方形面板邊緣成像失真，以及高密度結構檢測速度等次微米級難題。
...
...