「團戰」抗美韓 台灣記憶體產業靠客製化與邊緣AI殺出重圍

面對美韓大廠在主流HBM與DDR5市場的強勢進擊，台灣記憶體產業改打「供應鏈團體戰」，透過全面轉向邊緣AI與車用等利基市場，發揮高整合度與深度客製化的晶片設計優勢，在AI時代開創出無可取代的成功之道。

簡單講，「單打不贏，就組隊一起打」，是目前台灣記憶體產業要從韓、美兩國箝制的市場中殺出一條血路的最佳對策。既然HBM與DDR5，甚至未來的DDR6市場拚搏，台灣都難以與之抗衡，那麼集結整體的供應鏈優勢，以及專注於客製化設計的服務模式，並以邊緣AI應用為主攻市場，將會是台灣記憶體產業在AI時代的成功之道。

根據工研院產科國際所的統計與估算，2025年台灣記憶體產業產值達新台幣2,039億元，年增幅達16%，且受惠於AI應用需求的全面擴大，2026年預期將維持穩健的成長動能。而面對國際大廠在伺服器與HBM領域的激烈競爭，台灣廠商將戰略重心轉向邊緣AI、工業等級解決方案與車用先進駕駛輔助系統等利基型市場。透過提供低功耗、高可靠度及客製化的完整解決方案。

在產業結構方面，台灣則擁有完整且分工細緻的記憶體供應鏈，包含上游設計製造、中游封裝測試到下游模組通路，整體上市櫃與具規模的相關企業達數十家之多。

其中具備自主晶圓產能的製造廠以南亞科、華邦電、力積電與旺宏等業者，並串聯鈺創等利基型控制IC設計公司；在下游端則有威剛、十銓與創見等數十家模組通路商，同時搭配力成與南茂等專業封測大廠，因此具備極強的產業韌性。

化整為零 力積電眾志成城打造邊緣AI記憶體版圖

圖一 : 力積電以集團之姿，首次參展COMPUTEX Taipei，展出一系列的記憶體解決?案。

力積電（曾經的力晶記憶體）是一個很值得參考的例子。它從單純的記憶體製造發跡，後因虧損連連導致企業營運困難而下市重整。之後變更換為目前的名稱，並以晶圓代工服務的模式重新出發，且順利轉虧為盈。

但有些人並不知道，力積電其實並未放棄記憶體技術與市場，而是將之分拆為數個子公司來經營，並專門針對不同的記憶體技術應用領域來提供設計與製造服務。

例如智成電子（Syntronix）是力晶集團旗下的專業IC設計公司，它就專注於邊緣AI應用的3D晶圓堆疊（3D WoW）與ASIC委託設計服務。而所謂3D WoW技術，是能將記憶體與邏輯晶片直接進行3D堆疊，大幅提升系統運算效能。而承接的案子當然最後交由力積電來製造生產，智成現在便是一家為AI晶片市場提供垂直整合方案的公司。

愛普科技（AP Memory）是另一家子公司，主要專為提供AI與高效能運算開發的S-SiCap（堆疊矽電容）技術，也同樣與力積電製程高度綁定；力旺電子（eMemory）則是提供嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）矽智財公司，也與集團有深厚的策略合作。

在晶圓代工與製造方面，力積電提供8吋與12吋特殊製程代工，並具備3D晶圓堆疊（WoW）與異質整合的能力；同時，其在中國大陸合肥的晶合集成，則主攻面板驅動IC及各種成熟製程的代工服務。

至於記憶體領域，力積電也提供利基型DRAM與快閃記憶體代工；另外也協助客戶生產LPDRAM及Wide I/O等客製化產品，服務IoT等終端客戶的應用需求。

針對火紅的AI運算需求，力積電在2026年初已與美光簽署合作協議，除了授權取得新一代的DRAM製程外，也為美光提供HBM的後段晶圓製造與先進封裝代工服務。

鎖定未來新一代的AI記憶體需求，力晶集團更在2019年3月成立了「智慧記憶科技（AIMemory）」IC設計與應用服務公司，搶攻AI領域的創新應用商機。

該公司主要利用力積電所開發的AI-in-Memory（AIM）製程技術，專注將記憶體與邏輯晶片進行先進的異質整合，藉此突破傳統馮紐曼架構在資料傳輸上的瓶頸，以提供更高效能且低功耗的硬體解決方案。簡單說，就是專職3D AI晶片設計服務，研發AI加速器與記憶體控制器IP，為客戶提供邏輯與DRAM堆疊的設計服務。

AI重塑記憶體身價 鈺創切入實體與邊緣AI

圖二 : 智慧記憶科技的AIM晶片，整合邏輯與記憶體晶片。

同類似的模式在鈺創集團的策略上也可窺得一二。鈺創董事長盧超群則在今年5月中旬就大膽預測，這波記憶體晶片價格正以每月10%至20%的幅度飆升，訂單能見度已直達明年上半年。他分析，今年全球半導體產值可望成長至1.3兆至1.4兆美元，其中DRAM產值上修至5600億美元、Flash達2800億美元，兩者合計將佔全球半導體總產值的近一半，足見記憶體地位之關鍵。

針對市場結構的轉變，鈺創董事長盧超群點出核心觀察，認為傳統DRAM與HBM目前正呈現雙軌並進的態勢。雖然HBM在AI伺服器的推升下，產值佔比將從10%跳升至今年底的50%，但這並非代表傳統DRAM市場萎縮，而是DDR4、DDR5與GDDR的需求也在同步擴大，帶動整體市場規模快速放大。

圖三 : 鈺創董事長盧超群表明，記憶體價格已回到它該有的區間。

然而，市場的供給缺口在短期內依舊無解。由於過去四、五年產業低潮導致大廠資本支出保守，加上DRAM晶圓廠建設週期往往長達六年以上，新產能完全跟不上AI爆發的速度，預估DDR4與DDR5至少會缺貨到明年年中。

面對此趨勢，AI隱私與安全成為全新布局的亮點。鈺創正透過轉換結合解碼、運算與記憶體技術，並預計年底前推出新一代LLM（大型語言模型）相關晶片，積極切入邊緣AI與個人AI防範資料外洩的隱私商機。

鈺創集團主要透過深耕記憶體核心技術，並搭配子公司協力運營，針對視覺感測、高速傳輸及隱私運算等領域，積極切入實體AI與邊緣AI的市場。其中以記憶體技術為基礎的MemorAiLink開發平台，就是一種一站式的服務模式。

盧超群也明確指出：「許多人都說摩爾定律已經結束，這是不正確的！」他強調摩爾定律仍未終結，並將持續帶領半導體產業前進。針對當時記憶體市場的波動，盧超群表明記憶體價格已回到它該有的區間，當前的市況僅是顯現出它該有的價值，也就是記憶體在AI時代的身價已被重新定義。

以子公司鈺立微電子（eYs3D）推出的AMR01機器人準系統平台為例，其「RPC inside G120子系統」透過SiP技術整合鈺創的RPC DRAM與其3D深度影像IC，相較傳統DDR3大幅減少接腳數與PCB面積，鎖定小體積與低功耗裝置。最新的「Sense-Think-React」架構，則是實體AI基礎架構方案與XINK運算平台的實踐。

子公司帝潤智慧（DeCloak）的「隱私AI機器人智慧決策系統DeCloakBrain」，滿足AI時代的隱私防護剛性需求；在連接技術上，鈺群科技（eEver）的USB控制晶片能對接DisplayPort 2.1傳輸與80Gbps數據頻寬。

盧超群強調：「鈺創不只是記憶體公司，而是技術方案的供應商。」他也重心長地表示：「開發高品質記憶體產品的難度並不亞於邏輯晶片，這正是鈺創發揮技術專長的機會。」

圖四 : 鈺群各式以記憶體技術為核心的晶片?案。

搶攻邊緣AI商機 華邦電以獨創記憶體架構突破SoC極限

無獨有偶，另一家台灣另一家記憶體公司華邦電子也同樣主攻邊緣AI市場。該公司於法人說明會明確指出，記憶體景氣需求持續強勁，預期DRAM與Flash的供給將持續吃緊，並帶動產品價格延續上漲動能。特別是在客製化與利基型記憶體領域。

華邦也強調DDR4及LPDDR4的結構性供給缺口可能會一路延續至2028年以後，短期內供給大幅改善的空間有限。

針對目前AI終端裝置面臨的高能耗與記憶體頻寬限制，華邦積極推展其專為邊緣AI運算設計的「客製化超高頻寬元件」（CUBE, Customized Ultra-Bandwidth Element）。相較於單堆疊功耗動輒超過30W、難以應用於行動裝置的HBM3E，華邦的CUBE架構不僅能提供HBM級別的高頻寬，還能將功耗嚴格控制在 10W以下。

該技術能減少對系統內SDRAM的依賴，彌補次世代邏輯製程中SRAM縮小所遭遇的擴展極限，為AI SoC提供另一種兼具性能與微型化的擴展替代方案。

在實際應用落地方面，主要以支援電池供電的TinyML終端市場，涵蓋IP攝影機、AI智慧眼鏡，以及新世代穿戴式醫療器材等低功耗AI-ISP場景。為了克服大型AI模型部署至終端設備時帶來的散熱挑戰，華邦透過CUBE採用的矽穿孔（TSV）封裝技術與最佳化的DRAM，協助小型化裝置進行功耗分配與熱負載管理。

圖五 : 華邦的CUBE平台是專為邊緣AI運算設計解決?案，能提供HBM級別的?頻寬，還能將功嚴格控制在10W以下。

結語

在AI技術與應用帶動下，全球記憶體產業的未來可說是一片光明。而台灣作為AI晶片的製造重鎮，又是記憶體供應鏈的其中一員，自然也可以分得一杯不小的羹。只是在技術快速的跌代、應用不停的升級的過程中，如何選對最佳的策略與位置，就成為業者永續發展的關鍵。

智慧記憶科技一位不願透露姓名的受訪者便指出，「台灣並不是沒有記憶體技術，但在產量與成本方面，難與主要製造大國相抗。因此選擇利基市場和發展自有的商業模式就是關鍵。」

而總結現在主要大廠的營運策略，再對比台灣的供應鏈與聚落型態，邊緣AI以及接下來的實體AI將會是台灣記憶體產業關鍵的突破口，這些需要高整合與客製化設計的項目，才是台灣真正可以一展身手的舞台。