Google TPU複雜度升高　台灣ASIC供應鏈擴大分工

AI晶片戰場正從GPU延燒至雲端服務商自研ASIC。隨Google持續推進下一代TPU，晶片規模、封裝與系統複雜度同步提高，ASIC開發模式也可能由單一供應商承包，逐步轉向多家設計服務商分工，為台灣IC設計服務產業帶來新的成長空間。

圖一 : Google持續推進下一代TPU，晶片規模、封裝與系統複雜度同步提高，台灣ASIC設計服務進入分工時代，供應鏈競逐TPU商機。

根據摩根士丹利最新亞太科技報告指出，Google TPU v10複雜度提高後，聯發科仍將扮演主要協調者，但不同設計區塊（Blocks）可望交由多家供應商負責，創意與世芯-KY因而都有擴大參與機會。其中，創意除了既有CSP CPU專案，市場亦關注其取得TPU部分Compute Die後端及3D IC設計服務的可能性；世芯則可望透過Google採用的COT（Customer-Owned Tooling）模式爭取專案。相關供應鏈分析並指出，TPU v10朝KGD、3.5D封裝及更大Reticle Size發展，使後端設計與先進封裝整合難度持續增加。

這項變化反映AI ASIC產業的價值鏈正在重新分配。大型CSP不再只追求單顆晶片性能，而需要整合Compute Die、HBM、高速I/O與Chiplet，從RTL設計、實體設計、IP、封裝到量產服務，均可能由不同業者共同完成。
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