[專欄]3D列印：擁抱未來硬體

1990年代中期，當Windows 95熱潮在世界各地引爆時，微軟(Microsoft)聯合創辦人兼CEO 比爾‧蓋茨(Bill Gates)便曾經預言，有朝一日硬體的發展將臨侷限，因為大多數的價值將會轉移到軟體那一端。如今，他的預言已經在許多領域應驗了，PC軟體的發展如此蓬勃，但戴爾(Dell)和惠普(HP)等硬體製造商卻愈來愈傾向低毛利組裝的那一端，比微軟智財權高不了多少。

圖一 : 電子領域資深主筆Majeed Ahmad

15年之後，硬體產業終於在日漸鞏固的軟體霸權之中找到了新出路：3D列印。在2013年於德州奧斯汀舉辦的SXSW大會上，3D列印先驅MakerBot公司CEO Bre Pettis對眾多與會者表示：「現在是進軍硬體的關鍵時刻了。」Pettis早在2009年便參與SXSW展會，並展示了他口中的「3D印刷革命之王 」。

疊層製造(Additive manufacturing)或3D列印都是用來製造3D固體物件數位模型的技術，這些固體物件可以是任何一種形狀。根據維基百科的定義，3D列印是使用不同的材料，以疊層製造程序來完成。該技術可用於原型設計和分散式製造，主要應用領域包括工業設計、建築、工程、建築、汽車、牙科和醫療等產。
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