錸德獲Simax技轉AWG晶片後段封裝製程

為兌現年初所開出今年內將量產陣列波導(AWG)晶片模組的支票，錸德科技於美國時間六日與美國光通訊元件廠Simax簽定AWG晶片後段封裝製程技轉合約，先期錸德將針對光纖耦合至V-Grooved晶片的封裝(封裝後產品稱為Fiber Array)進行技轉，技轉與協助生產線裝設費用計一百萬美元，未來錸德量產後尚需支付五十萬美元的權利金，預計今年第四季開始量產。

錸德與Simax洽談AWG晶片後段封裝製程技轉已達三個月三之久，而此次負責簽定合約的雙方代表人，分別為錸德光通訊事業部總經理黃惠屏與Simax執行副總程知行，Simax將於九月中完成相關生產線的裝設動作與技術轉移，錸德則預定十月開始量產，生產基地位於錸德湖口廠，而在此次簽約過程中，雙方並已敲定第一筆高達十萬個波長頻道(Channel)的訂單，金額超過二百萬美元。

錸德此次將先鎖定V-Grooved晶片與光纖的封裝製程(亦即Fiber Array)進行技轉，目前雙方並已洽談下一階段將技轉V-Grooved晶片的生產，以及Fiber Array與AWG晶片的封裝製程，其中V-Grooved晶片的生產由於必須採用半導體製程，因此可望由錸德轉投資鴻亞光電進行技轉，而Fiber Array與AWG晶片的封裝製程，則預計年底前完成。
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