應用材料宣布第二代ECP製程設備已獲突破

半導體設備大廠美商應用材料（Applied Materials）日前宣佈，該公司第二代ECP（electrochemical plating）製程設備已有技術上的突破，該技術可協助以銅製程為基礎的設計，向下推進到45奈米節點製程。

據Silicon Strategies網站引述應用材料產品部經理Maria Chai指出，該公司剛發表的新型SlimCell設備，將聚焦在高階ASIC晶片、微處理器、邏輯元件以及相關晶片，將可應用該項300mm ECP系統在晶片的生產上，推進到90奈米、65奈米以及45奈米節點的先進製程方面。

根據分析師指出，在全球ECP設備市場上，應用材料與Novellus系統與NuTool等廠商互相競逐，據估計，全球ECP設備市場將從2002年的1.6億美元市場規模，成長到2006年5.5億美元的市場，年複合成長率逾240％。
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