Basler參與工研院先進封裝製程設備研討會 探討AOI應用

Basler受邀參與由工業技術研究院 (ITRI) 與台灣電子設備協會 (TEEIA) 舉辦之先進封裝製程設備前瞻技術研討會，與業界先進一起探討自動光學檢測 (AOI) 在封裝產業的技術發展與應用。

圖一 : Basler Taiwan產品市場經理 Niken Lai 講述AOI於封裝產業的應用場景

封裝產業為台灣核心發展產業之一，其相關製造技術已經成為行業發展的重中之重，如何最大化地提升生產效率和降低不良率成為各家廠商的迫切需求。Basler Taiwan 產品市場經理Niken Lai表示「半導體的製程繁複，每道製程的良率皆影響成品的性能表現，我們希望藉由可靠的視覺檢測方案來幫助客戶。」因此，如何選用與打造高效率、高穩定性的解決方案，將是搶佔商機的關鍵。

本場分享Basler從半導體檢測需求和痛點出發，分享如何透過前瞻的視覺技術解決挑戰，例如：自動對焦方案、利用短波紅外線（SWIR）成像技術檢測平常不容易看到的瑕疵…等，展現其在機器視覺領域的整合能力，使客戶輕鬆獲得完美相容的自動化方案。
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