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科技
典故
電腦病毒怎麼來的?

電腦病毒最早的概念可追溯回1959年一種叫做 「磁蕊大戰」(core war)的電子遊戲,這種遊戲的意義在於,程式是可以自我大量複製的,並可與其他程式對抗進行破壞,造成電腦軟、硬體的損毀。而後在1987年,C-Brain程式會吃盜拷者的硬碟空間,C-Brain的惡性變種就成為吃硬碟的病毒。
工研院機器人Cubot ONE首度串聯POS外送 業者擬續擴大應用範疇 (2024.02.23)
看準智慧餐飲管理與無人外送市場需求,工研院今(23)日發表最新打造的全台灣首部機器人外送員Cubot ONE,並攜手餐飲POS(Point of Sale)系統業者肚肚,再度與產業締造新的合作模式!已在高雄軟體園區首度進行無人外送結合POS系統的新形態智慧餐飲服務
工研院組車輛電能補充聯盟 推動充電產業3大規範 (2024.02.05)
為加速推動台灣電動車產業發展,工研院攜手近60家產官研代表組成「台灣電動車輛電能補充產業技術推動聯盟」(以下簡稱為「車輛電能補充聯盟」),並在近日召開會員大會
結合AI與VR 工研院攜嘉義縣強化科技救災能力 (2024.01.29)
為強化毒化災應變機制,降低消防員救災風險,工研院29日與嘉義縣政府簽署化學災害應變合作備忘錄,將結合工研院科技救災技術與嘉義縣第一線消防人員搶救經驗,強化雙方毒化災與提升事故防災應變能力
工研院發表2035技術藍圖及永續報告 揭露6大運營面向 (2024.01.24)
率台灣科研法人之先,工研院今(24)日發表「2035技術策略與藍圖」與發布首本「永續報告書」,在研發成果上,展現工研院開發自主科技,助產業提升競爭力等成果,包括打造碳化矽半導體關鍵材料產業自主化、首創人工韌帶等;另為落實組織永續,展現工研院推動產業永續發展的決心和承諾
工研院CES展後賦能科技創新 掌握AI產業鏈商機可期 (2024.01.18)
工研院今(18)日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」,帶回展會第一手現場情報及洞見。其中依工研院團隊觀察指出,今年CES以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、全方位提升健身及身心健康生活、落實永續與綠色消費生活等4大主軸
工研院2024 CES展會直擊 看好四大科技主軸 (2024.01.18)
全球最大的消費技術產業盛會CES(International Consumer Electronics Show)2024展現科技產業風向,工研院今(18)日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」,協助產業掌握國際科技趨勢及布局未來
工研院與台積合作開發SOT-MRAM 降百倍功耗搶HPC商機 (2024.01.17)
面對現今人工智慧(AI)、5G構成的AIoT時代來臨,包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用須快速處理大量資料,要求更快、更穩、功耗更低的新世代記憶體成為各家大廠研發重點
臺灣2035年十大跨域趨勢重點及產業 (2024.01.09)
當今的世界已是一個充滿不確定性的環境,國家與產業想要永續長遠的發展,唯有針對未來進行更長期的擘劃與安排,才能及早做應對,維持自身的競爭力。
工研院前進CES 2024 聚焦AI、機器人、顯示器 (2024.01.08)
美國消費性電子展(CES 2024)將於美國時間9日起連展四天,工研院在經濟部、文化部支持下,於美國時間7日參加CES 展前記者會(CES Unveiled),第八次登上全球最大並具規模的年度科技盛會秀創意
AI加速冷革命 經濟部與英特爾打造高算力系統冷卻實驗室 (2023.12.29)
全球瘋AI,「算力」帶動資料中心與伺服器晶片耗能暴增,散熱成為關鍵!在經濟部產業技術司科專計劃支持下,工研院與美商英特爾台灣分公司共同簽署合作意向書,並舉辦「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」揭牌啟用典禮,未來將攜手產業進行驗證測試與國際規範接軌,加速國內資料中心先進散熱解決方案發展,進而接軌國際
Basler參與工研院先進封裝製程設備研討會 探討AOI應用 (2023.12.22)
Basler受邀參與由工業技術研究院 (ITRI) 與台灣電子設備協會 (TEEIA) 舉辦之先進封裝製程設備前瞻技術研討會,與業界先進一起探討自動光學檢測 (AOI) 在封裝產業的技術發展與應用
產官研醫攜手實踐智慧醫養生態系 數位及AI分工加值創新 (2023.12.20)
根據日商環球訊息(GII)報告,全球數位健康市場規模2022年達到3,530億美元,2028年將突破一兆美元,複合年均成長率達到19.4%。經由群策群力的跨域資源整合,加上先進科技的輔助力道,正推動台灣數位健康生態系持續加值創新
工研院與Venom Golf共同打造智慧球場 推動運動科技普及 (2023.12.12)
面對人工智慧(AI)應用逐漸廣泛普及,藉科技將運動產業導入虛實互動、社群交流、精準訓練等新型態服務應用應運而生。台灣現也積極推動運動科技產業,目標於2030年成為兆元產業
工研院:南台灣新經濟聚焦電動車、海洋雙引擎 (2023.12.11)
工研院今(11)日舉辦「南臺灣產業策略論壇」,並發表「2024南臺灣產業創新策略」,看好淨零時代來臨,電動車與綠能轉型、海洋產業與藍碳市場將帶動產業新經濟,更預測海洋經濟在未來幾年將呈倍數成長,建議產業應提前布局
工研院攜手業者 首創電動大客車智慧充電服務 (2023.12.05)
在交通部運輸研究所支持下,工研院與中興巴士、鼎漢國際及新動智能等產官研代表,共同展示國內首創的電動大客車智慧充電服務系統。這一創新系統結合了大數據分析及人工智慧技術,同時支援國際通用的開放充電站通訊標準(Open Charge Point Protocol;OCPP),為客運業者提供全方位的能源管理、智慧充電服務與營運管理解決方案
工研院獲R&D 100 Award八項大獎 展現淨零節能、生醫科研實力 (2023.11.17)
素有研發界奧斯卡獎之稱的「全球百大科技研發獎R&D 100 Award」近日在美國聖地牙哥舉辦頒獎典禮,由工研院勇奪8項大獎,僅略少於研發經費為工研院3倍的美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室(Los Alamos National Laboratory)
工研院攜手歐洲6G-SANDBOX 搶進歐盟研發平台 (2023.11.14)
在經濟部產業技術司的支持下,工研院今(14)日宣布與歐盟6G-SANDBOX簽訂合作研發與交流意向備忘錄。工研院將提供自主研發的6G技術,如:通訊感知融合(Joint Communications and Sensing;JCaS)、服務管理與編排(Service Management and Orchestration;SMO)、無線接取智慧控制(RAN Intelligent Controller;RIC)等
TPCA與工研院攜手打造PCB永續人才 再創ESG產業新猷 (2023.11.13)
為因應現今印刷電路板(PCB)產業的淨零挑戰,迫切培育產業永續發展所需人才,由工研院與台灣電路板協會(TPCA)所共同打造的首期「PCB產業淨零永續專業推動人才認證班」也在今年10~11月間正式開班與結訓,共有超過30位來自電路板製造,以及設備、材料、化學等供應鏈業者報名,共同就產業永續所面臨的挑戰進行交流討論與學習
工研院發表50周年專書 引領台灣產業價值創新 (2023.11.10)
工研院深耕產業50年,今(10)日特別為此舉辦《洞見未來 勾勒美好新境界》新書發表會,由工研院院長劉文雄及多位專家齊聚一堂,共同探討對未來趨勢的洞察。旨在引領台灣走向未來的價值創新之路,為讀者提供深入了解未來科技和創新趨勢的機會,並闡述這些趨勢將如何影響下一代人們的生活和工作方式,再次淬鍊台灣的經濟奇蹟
淨零轉型再添實績 工研院助仁儀建置CO2捕獲與再利用驗證場域 (2023.11.09)
在經濟部產業技術司科技專案計畫補助下,工研院與仁儀公司建置二氧化碳(CO2)捕獲及再利用示範驗證場域,進行碳循環再利用技術驗證,將產業界排放的CO2做為原料並轉化應用發電

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