Aledia左擁微型顯示 右抱AI光傳

Micro LED持續緩步前進，在智慧錶、透明顯示和車用顯示領域漸漸打開市場。而在AI當道的世界，Micro LED似乎又找到了另一個可以大顯身手的地方，也就是AI高速傳輸的領域，有機會進入矽光子光傳的供應鏈，成為在CPO架構中的一元，取代傳統大體積與高能耗的外部雷射。

法國Micro LED技術供應商Aledia也抓住此一趨勢，首度發表專為AI資料中心量產設計的「μLink Datacom」平行光學互連架構，預計在未來兩三年內切入AI光傳的領域。

另一項創新發展，則是針對日益成熟的微型顯示應用，特別是越來越熱門的智慧AR眼鏡，推出了能在單一晶圓上實現RGB的真原色（Native Color）Micro LED顯示技術，讓單一外延晶圓同時發出紅、綠、藍三色光，為AI智慧眼鏡的顯示技術帶來更多的創新設計。

鎖定消費型AR眼鏡 推出5μm單片RGB顯示模組

「傳統MicroLED製造需分開處理三原色，製程繁瑣。Aledia利用獨家奈米線（nanowire）技術，在單一製程步驟中，根據顏色需求同步生長直徑100nm至400nm的奈米線，不僅大幅簡化製造複雜度，同時提升顯示效能。」Aledia銷售與行銷長Felix Marchal解釋道。

這項新技術同樣是運用Aledia獨家的矽基氮化鎵（GaN-on-Silicon）3D奈米線（Nanowire）製程所生產的micro LED顯示模組，並採用8吋矽晶圓生產以及標準半導體流程進行原生生長製造，成功在0.1吋級顯示表面上實現1萬4千個像素點亮且良率高達100%。

此外，其子像素間距僅為2.5μm，並具備5μm的單片整合RGB，能針對0.13吋的RGB單片式微型顯示器提供VGA標準的解析度。

而這款微型顯示模組是專為戶外AR眼鏡所量身打造，可以讓配戴者在陽光直射下仍能清晰辨識顯示畫面；其輕巧的體積很容易整合至眼鏡的鏡架之中，為新一代消費型AR眼鏡提供了兼具美觀、輕量化與實用性的顯示解決方案。

圖一 : Aledia銷售與行銷長Felix Marchal

9V高壓Micro LED 搶攻智慧手錶與顯示器市場

除了發表新技術與新方案之外，首款商用9V高壓Micro LED產品「FlexiNOVA FN1530F9」也在今年的觸控展會上亮相。Felix Marchal指出，FlexiNOVA FN1530F9的尺寸僅為15μm x 30μm，是一個體積超緊湊的單體晶片，可針對智慧手錶、智慧型手機及大型直接顯示器市場。

「FlexiNOVA是目前世界上唯一能夠商用供貨的9V Micro LED產品。在完全不改動15μm x 30μm幾何尺寸的前提下，利用專利的奈米線重組技術，將晶片內部的奈米線群組分為三組，並在內部以『串聯』形式進行電路互連。這是一項系統級的關鍵技術。」

圖二 : Aledia體積超緊湊的單體晶片，可針對智慧手錶、智慧型手機及大型直接顯示器市場

為什麼顯示面板需要「高電壓、低電流」？

至於推出9V規格產品的理由，因為在電力學中，消耗在線路上的熱能與電流的平方成正比。當驅動電壓從3V提升至9V，意味著在產生相同光學輸出的前提下，所需要的驅動電流大幅下降。因此顯示器製造商不再需要為了應付大電流而設計複雜、寬厚的TFT背板金屬線路，背板設計也可以大幅簡化，進而降低驅動IC的硬體成本。

另一方面，電流下降也可以讓因電阻引發的系統產生熱暴跌，降低需要長時間維持高亮度的戶外大螢幕或穿戴裝置的散熱負擔。且與目前市面的一般2D Micro LED相比，FlexiNOVA的系統級功耗整整降低了30%，顯著改善行動裝的電池續航力。

Aledia的3D奈米線技術

不同於傳統2D Micro LED是在藍寶石基板上生長薄膜，當晶片微縮至30微米以下時，邊緣切割所造成的「側壁缺陷」會導致發光效率衰退。

Aledia的3D奈米線技術則是由下而上的生長模式，直接在8吋矽晶圓上生產出一根根垂直立體的3D氮化鎵奈米線。而這種奈米線結構可在一個晶片內包含多根奈米線，就算其中一兩根在製程中受損，其餘的奈米線也能彌補其他發光效率，克服Micro LED的良率與機械強度問題。

此外，3D奈米線的週期性排列天然具備極佳的發光指向性。資料顯示，Aledia的技術能在±20度的核心微小視角範圍內，將光學輸出強度提升2.4倍，這讓光線能夠更精準地投射，避免能源的浪費。

目前，Aledia位於法國格勒諾布爾(Grenoble)的晶圓廠已於2026年第一季進入量產，且缺陷率達到100ppm以下。未來也將朝向更具成本優勢的12吋晶圓製程升級。

跨界AI市場 研發μLink Datacom光引擎互連技術

除了智慧眼鏡顯示之外，今年另一個備受市場關注的Micro LED新應用則是切入AI光傳輸的CPO架構。Aledia的「μLink Datacom」平台便是因應此一需求誕生解決方案，以解決AI資料中心所面臨功耗與傳輸瓶頸挑戰。

μLink同樣是採用其獨家的3D奈米線技術，其核心優勢在於其特殊的結晶結構，能夠產生非極性（Non-polar）與半極性（Semi-polar）3D奈米線結構，可顯著提升載子波函數重疊，進而強化載子復合率，帶來更高的調變頻寬與更低的電流密度。根據其實驗數據，其頻寬表現比傳統2D平面高出整整10倍。

在導入架構方面，這套光通訊解決方案能直接應用於系統內部的晶片互連。透過Si中介層，將GPU經由μLED TX（發射端）轉換為光訊號，透過光纖陣列傳輸至另一端連接HBM的接收端，達成高速且低損耗的數據交換。

根據Aledia的資料，μLink能支援2μm超細像素間距的「晶圓對晶圓混合鍵合」技術，讓Micro LED光引擎直接整合在CMOS驅動電路、甚至小晶片封裝內部。

而為滿足新舊世代多樣化的光學連接架構需求，Aledia預計將推出Nova與Native兩大技術平台。Nova平台的LED尺寸為1.2 um至10'um，採用微米級發射器搭配微透鏡的光學耦合，非極性結構在低電流下的頻寬為標準極性LED的10倍；而Native平台的LED尺寸可縮小至200nm，陣列間距僅1 um，採用奈米級發射器搭配內在方向性耦合，其半極性結構在低電流下也能達到標準極性LED的5倍頻寬。

Felix Marchal也透露，Aledia預計會在今年底就完成平台POC的概念驗證，最快會在2027年就可以推出實際的解決方案。而首發的產品將會先聚焦在可熱插拔光纖收發模組SFP應用上，至於整合在CPO之中的方案則預計要到2028年之後。

圖三 : Aledia的「μLink Datacom」平台架構。

目標2027年實現營收獲利

Aledia成立於2012年，總部位於法國格勒諾布爾，至今已在全球累積擁有超過1,000項專利，整體投資逾5億歐元。近期已成功量產8吋晶圓產線，並在2026年第一季已達成95%以上的自有製程，並透過標準半導體等級流程進行商業化，目標鎖定在2027年實現全面營收。