RFMD PA模組出貨量達第3億件

RFMD日前表示，該公司功率放大器（PA）模組總出貨量已達第3億件。今年8月，RFMD宣佈其推向市場的PA模組已經突破2.5億件大關。RFMD在PA市場的優秀表現是由CDMA、GSM和TDMA空中介面標準的強勢增長所推動的。這款模組整合了功率控制器自2001年9月問世以來，已經創造了大約1.4億美元的收入。

。第三代PowerStar PA模組RF3146整合了Lead Frame ModuleTM封裝技術。

RFMD無線產品副總裁Eric Creviston指出，『很高興客戶能認可我們的PA模組產品，尤其讓我們振奮的是客戶需求仍在持續增長。我們的PA產品套件將繼續擴充，以包含更高整合的解決方案，降低成本，縮小尺寸，增加功能。這些產品使我們的客戶可以將力量集中於其核心能力。』功率放大器是手機無線電部分最關鍵元件之一。

RFMD的PowerStar PA模組整合了功率控制器，無需定向耦合器、檢波二極體、功率控制ASIC和其他功率控制電路，其採用RFMD正在申請專利的整流器控制方法來實行功率控制，其為一種GSM PA整合化功率控制的先進方法。RFMD的PowerStar產品系列包括第一代三帶RF3110、第二代四帶RF3133和四帶RF3140，以及採用RFMD正在申請專利的Lead Frame ModuleTM封裝技術設計的第三代四帶RF3146。