聯電/STM簽署協議

晶圓代工廠聯電與歐洲晶片製造商STM（意法半導體）於昨天簽署一項多年合作協議，當中包括在半導體製造技術上的聯合工程模式，這樣的合作方式，預計將可為STM獲得更穩定的製造技術，使產能供應與技術支援更佳的完整。

根據協議，聯電將提供STM較彈性的產能，並且雙方將有更緊密的技術合作，包括製造與工程處理方法等，把工程資源運用於8吋及12吋製程與設備，藉以提升製造績效，減少工廠設備與自動化問題。

STM前段製造副總裁Laurent Bosson表示，該協議增強STM的製造能力，具彈性的產能使STM提供更具競爭優勢的技術給客戶。聯電全球行銷及市場開發業務長劉富臺博士表示，該公司已與STM共事3年多，預料此協議將可使雙方受益良多，而此次結盟是為順應變動快速的半導體市場，希望雙方在未來能持續穩定的合作，以提供客戶最佳的服務。
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