東台精機8月營收上揚 下一步發展第三代半導體SiC研磨

東台精機發布2023年8月單月合併營收為新台幣652,761仟元，分別較上月及去年同月增加16%及7%，主因在於汽機車、航太產業景氣回升以及能源產業訂單挹注；2023年1-8月累計合併營收4,959,092仟元，終止連續五個月較去年同月衰退局面，在手訂單累計約44億。產品應用表現，汽機車產業約占營收41%，航太業約占10%，能源業約占5%。市場面比重，台灣大陸地區約占47%，歐美地區約占35%，亞洲其他地區則約占18%。

東台精機於日前落幕的SEMICON Taiwan展會成功吸引眾多半導體製造廠家關注，已接獲潛在客戶詢價。目前東台半導體產業年營收近2億元，以雷射加工機切入半導體先進封裝領域，下一步要發展第三代半導體SiC研磨，目前設備已符合指標性客戶的需求，目前已與知名法人及化合物半導體材料大廠持續合作，東台看好半導體商機帶來的效應，集團董事長嚴瑞雄於展期記者會指出，東台半導體相關營收短期內可望翻倍成長。

東台精機將於9/18~9/23參加「2023漢諾威世界工具機展EMO」，本屆展會協同集團子公司榮田精機、亞太菁英、譁泰精機、PCI-SCEMM、Anger Machining GmbH，以及於2023年度加入的法國Cerimatec集團夥伴聯合參展，針對產業客戶展示包括航太、電動車、新能源等方案，搭配展機呈現智慧化、複合化、自動化解決方案。
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