全球半導體封裝測試廠日月光半導體，25日宣佈多晶片模組封裝MP(Multi-Package)BGA已完成技術開發，並於今年第四季率先進入量產。MPBGA屬於「多晶片模組封裝結構」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特點在於採用「已知良品」(Known good die)，在多個晶片個別封裝後進行測試，並先行汰除測試不合格者。此項技術的量產，除了幫助客戶度過系統單晶片(System on a Chip, SoC)尚未成熟發展的過渡階段，並可提高封裝良率、降低客戶成本，進一步提昇產品快速上市之競爭優勢。

日月光表示，為符合科技產品未來朝向微小化與多功能性的需求，系統單晶片(System on a Chip, SoC)與系統封裝(System in a Package, SiP)技術，已被視為未來半導體裝置發展的兩大方向。尤其是系統單晶片(SoC)，更被視為未來數位資訊產品的關鍵技術。但發展至今，由於技術瓶頸高、生產良率低，以及研發時間與成本高昂等因素，多數製造廠商仍處於研發階段。因此，在上述因素的影響之下，強調小面積、高頻高速、低成本與生產週期短的多晶片模組封裝結構 (MCM, multi-chip module )，便成為目前極受重視的解決方案，以協助客戶度過技術轉型階段。

日月光半導體研發副總經理李俊哲表示：「在半導體產業的技術過渡時期，專業封測公司應掌握各項突破IC製程瓶頸的技術能力，以符合客戶在各階段的多樣化需求。日月光為因應系統單晶片時代的來臨，領先業界推出封裝關鍵技術-MPBGA，協助半導體廠商開拓單一構件市場。」
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