IHS Markit：2021年OLED封裝材料市場CAGR達16％

電視與智慧型手機採用有機發光二極體（OLED），不僅促進了此類顯示器市場的上漲，也提升了OLED封裝材料市場的需求成長。根據IHS Markit報告指出，預估2017年OLED封裝材料市場，將比2016年同期成長4.7％，達到1.17億美元。受惠於中韓二國面板廠商的投資，估計2021年OLED封裝材料市場將達到2.325億美元，與2017年相比年複合成長率將增加16％。

圖一 : OLED封裝材料市場預測。（Source：IHS Markit）

IHS Markit資深分析師Richard Son認為，此一市場將會成長的比預期更加快速，原因在於中國與韓國相關面板廠皆已積極投資新OLED晶圓廠，進而提升了OLED出貨面積。此外，二國的面板廠近期的晶圓廠投資計畫不僅有Gen 6，還包括了Gen 8.5，甚至是Gen 10.5的投資。

OLED與薄膜電晶體液晶顯示器（TFT-LCD）不同，因為有機元素易受潮，所以此類顯示器須封裝；OLED封裝材料可分為金屬、玻璃料、薄膜封裝（TFE）和混合物。

受惠於OLED電視螢幕增長快速，金屬類的材料預計將於此一市場搶得先機；另一方面，隨著中國智慧型手機品牌開始導入OLED面板後，玻璃材料的封裝方式需求將維持穩定，但是市場份額並不會太高。

根據IHS Markit 2017年AMOLED封裝材料報告指出，在收入方面，金屬類型封裝將佔50％的市場份額，而玻璃材料預計在2017年達到43％；然而到了2021年，前者將佔有67％，後者僅剩23％。

對此，Son表示，混合型封裝（Hybrid Encapsulation）融合了TFE的阻障薄膜（Barrier Film）技術，因此生產成本較為高昂，且靈活度有一定的限制，因此目前對於此類的封裝方式需求不會顯著增長。

從中長期來看，混合型封裝材料市場將持續增長一段時間；TFE和混合型分別預計於2017年，佔封裝材料市場的6％與1％，到了2021年則會分別增長至7％與3.5％。