[SEMICON Taiwan] 機器視覺、邊緣AI到智慧製造 ADI全面布局高密度運算時代

人工智能(AI)快速發展開啟高密度運算需求的新時代，亞德諾半導體(Analog Devices, Inc.；ADI)於國際半導體展(2025 SEMICON Taiwan)中，完整展出最新智慧製造及AI相關應用實例，針對智慧製造提供的各種精準控制及量測等技術方案，展示內容包括機器視覺/ToF飛時測距、VNA向量網路分析儀等量測解決方案，智慧手臂、多圈感測器等控制解決方案，以及GMSL、TSN時間敏感網路和T1L/ SWIO及液冷系統等智慧製造連接方案，可進一步了解ADI的邊緣感知、精密運動控制、電源完整性及確定性連接技術等應用。

圖一 : 圖一是專為影像處理應用打造的 MAX78000CAM02 邊緣 AI 開發平台，圖二是以 NVIDIA Orin AGX 模組為核心，結合ADI的GMSL2 技術的RQX-59G 機器人控制器。(攝影:陳復霞)

ADI 展示新一代高精度機器視覺與邊緣 AI運算解決方案，推出高精度深度感測模組 ADTF3175，以及專為影像處理應用打造的 MAX78000CAM02 邊緣 AI 開發平台，展現出 ADI 在智慧運算與感測領域的技術實力。

ADTF3175 為一款新世代機器視覺系統，整合多相機同步與高效能影像傳輸能力，可廣泛應用於自駕車、AMR 自主移動機器人與服務型機器人。該模組具備 0.4 公尺至 4 公尺的測距範圍，深度精度達 ±5 公釐，並能在高達 3 klux 的日照環境下運作，對低反射率物體的辨識亦能維持穩定。其支援 1024×1024 與 512×512 解析度，並且採用 ML-50-1 模組封裝，可大幅提升系統整合的便利性。
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