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芯測科技供車用晶片記憶體測試專用演算法
 

【作者: 】   2019年03月11日 星期一

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芯測科技近日宣布,提供車用晶片記憶體測試專用演算法,透過可配置性設定,協助使用者經過簡單的設定,可快速的產生記憶體測試與修復電路。


據研調機構Frost & Sullivan於2016年針對全球CEO調查未來車輛商業模式,發現「安全」為未來車輛主要關注和投入的項目,因此,為確保車輛行駛時的環境分析,並提供預警或修正功能,先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)便是重要的基石之一。


近年各家車廠也不斷推出主/被動式安全輔助系統以因應多變的路況,為了迅速處理大量資訊,記憶體面積占比也預估到了2020年,將從1999年的20%增加至88%。


據研調指出,目前車用電子相關晶片大多使用Multi-Port(Two-Port和Dual-Port)的靜態隨機存取記憶體(SRAM),並與車用電子相關程式多半以Burst Read和Write居多。


然而,芯測科技指出,記憶體比例增加,相對而言,首先需要面對的,就是記憶體出錯的機會也會增加,除了需要有機制能夠找出記憶體的錯誤,更需要進一步能夠進行記憶體的修復,以保證晶片能夠正常的運作。


芯測科技便在記憶體測試電路開發環境中,提出許多測試上述情況的車用電子專用演算法。這些演算法所產生的記憶體測試與修復電路,以硬體共享的方式減少電路面積,大幅降低測試成本並提升晶片良率,增加產品競爭力。


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