Spansion和台積電攜手打造創新快閃記憶體產品

AMD和富士通公司投資的快閃記憶體供應商Spansion LLC與台灣積體電路製造股份有限公司15日公佈一項製造協議，根據此協議，台積電將為Spansion 110nm MirrorBit技術的GL、PL、WS系列無線產品和GL系列嵌入式產品提供晶圓製造能力；該協議的簽訂將提升Spansion 110 nm MirrorBit技術的內部產能。

台積電將把Spansion 110nm製程技術引入專用於製造Spansion產品的生產線中；初期，Spansion 110nm MirrorBit技術將被用於200mm晶圓，台積電並計畫在2006年第二季開始量產。

Spansion公司總裁兼CEO Bertrand Cambou表示：「我們與台積電的合作將有助於增加我們的內部產能，讓我們可以更迅速地移轉到下一代技術。快閃記憶體市場是半導體產業中發展最迅速的市場之一。我們相信，我們與台積電將共同創建一個強而有力的團隊，加強我們在快閃記憶體市場的競爭力。我們的合作還將提升經營模式的靈活性，以不斷滿足客戶對於MirrorBit技術的需求。」
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