聯電高階封裝術將外包

Flip Chip聯電26日表示在提供高階封裝服務上，外包給日月光、矽品、悠立、慎立等廠商，其中慎立將在2003第一季擴產8吋長金凸塊（Gold Bumping），而悠立、日月光最晚在2003年第三季將量產12吋鉛錫凸塊（Solder Bumping）。聯電執行長宣明智指出，基於在晶圓廠內部自建Bumping生產線毛利率不夠高、製程標準化缺乏彈性因素，最後決定採取外包的模式。

錫鉛凸塊製程對於傳統封裝業這來說，是個技術轉折點。為提供這種先進封裝技術，原來的封裝業者如矽品級日月光等，紛向美國FCT（Flip Chip Technology）公司取得技術授權。

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