為了推動晶片市場邁向1nm世代，本文上篇介紹了前段、中段與後段製程的主流技術及其面臨的挑戰，並進一步探討這三大製程模組中更具創新的其他技術；下篇則將延伸至更進階的製程技術開發，集結愛美科不同邏輯元件研究團隊的見解。

創新製程技術

後段製程：混合金屬佈線、半鑲嵌製程
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