晶圓清洗在半導體製程的多項步驟，包括前段製程與後段製程（BEOL與FEOL）都會出現。對於製程來說，晶圓清洗的重要性取決於減少晶圓前、後兩面上粒子與污染物質，還能同時進行溼式表面準備動作的能力。這對於提升製造商的良率來說十分重要，因為晶圓清洗可降低每片晶圓上的缺陷數量。

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SEZ亞太區技術行銷副總裁陳溪新表示，晶圓清洗市場分為兩種技術—乾式與溼式。顯然地，業界主要傾向於溼式清洗，其中包含批次噴灑式清洗、單晶圓以及（批次）自動溼式台（溼式清洗台）系統。十年來，批次技術在晶圓清洗領域內受到廣泛使用。然而，半導體國際技術發展藍圖（ITRS）在邁入更小結點與製程內引進新材料的發展前提下，概略提出了更嚴格的清洗規則，強調批次工具在符合這些需求方面帶有限制。這為未來更創新的解決方案鋪路—也是SEZ在晶圓清洗市場所扮演的角色。

身為單晶圓溼式處理解決方案供應商，SEZ領導業界從批次轉移到單晶圓工具。在2005年，整體溼式清洗市場為14億美元，而SEZ擁有高達17％的市佔率，預估在未來幾年仍會持續成長，尤其是在尖端技術市場（12吋晶圓，90nm以下製程）。

SEZ的Enhanced Sulfuric Acid（ESA）剝除應用可使用一系列以硫酸為主要成分的化學製劑在除灰器及/或批次處理的環境中，大幅減少直至目前為止光阻去除製程中所需進行的步驟。相較於批次工具，SEZ的單晶圓處理提供更多的優點，例如：更好的缺陷控制、製程控制以及耗材使用率的最佳化。不僅如此，單晶圓方式在晶圓表面如何使用、以及使用何種化學製劑方面提供更高的彈性。

SEZ在單晶圓旋轉處理技術市場的領導廠商與首位創新者，同時亦是溼式清洗技術的第三大供應商（包括批次噴灑清洗與自動溼式清洗台解決方案廠商）。正因如此，SEZ藉由在Da Vinci與BEOL之清洗市場上所獲取的經驗進一步由批次轉移到單晶圓，特別是FEOL的製程。SEZ的ESA剝除應用是從前段製程出發的許多嘗試之一，並且符合SEZ為提供業界全溼式處理解決方案所做的努力。

SEZ預見全球晶圓清洗設備市場將會完全轉移到全溼式的清洗方式，最終將由單晶圓來領導市場。SEZ了解到台灣市場以及在這裡所開發與製造世界領先技術的重要性。計畫在目前既有的領域，如BEOL處理方面，持續拓展SEZ的定位與市佔率。不僅如此，我們一直擴大我們的後段先進封裝市場，相信在不久的將來這部分將成為SEZ重要的成長領域。最後，我們計畫從我們的ESA剝除應用開始著手，積極的進入FEOL市場，最終藉由我們其他重要的清洗應用來拓展市場。

陳溪新指出，2005年底，SEZ在台灣設置了全球最大、也是成長最快的單晶圓溼式處理清洗室，台灣持續佔領SEZ約30％的業務。SEZ自1995年單晶圓處理趨勢在新晶圓代工廠開始興起之際，便一直活躍於亞太市場。亞太區對於SEZ來說是極度重要的區域，多年來的原因有許多，亞太區：是晶圓製造的中心，帶動先進IC的發展；帶領使用Da Vinci，轉移進入單晶圓處理；同時在2005年約占SEZ總營收的50％，在2006年上半甚至占70％。