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以全溼式單晶圓清洗方式領導市場 (2006.10.31)
晶圓清洗在半導體製程的多項步驟，包括前段製程與後段製程（BEOL與FEOL）都會出現。對於製程來說，晶圓清洗的重要性取決於減少晶圓前、後兩面上粒子與污染物質，還能同時進行溼式表面準備動作的能力 |
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SEZ發表全新單晶圓FEOL光阻去除解決方案 (2006.07.20)
半導體產業單晶圓溼式清洗解決方案的領導設備供應商SEZ Group，20日宣布其已發展出可簡化前段製程(FEOL)光阻去除程序之全新化學製程。SEZ專利的Enhanced Sulfuric Acid(ESA)去除製程使用一系列以硫酸為主要成分的化學製劑 |
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SEZ接獲晶圓製造商訂購Da Vinci的多機台訂單 (2006.06.26)
半導體產業單晶圓溼式清洗解決方案的設備供應商SEZ Group宣布其已接獲來自晶圓製造商訂購超過12台Da Vinci平台的多機台訂單。這些來自既有與新興的先進晶圓代工廠商客戶之訂單，繼先前韓國的訂購之後，進一步提昇了SEZ在亞太地區發展的潛能 |
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Soitec與SEZ合作加速應變絕緣矽基板的商業化時程 (2005.10.18)
Soitec Group與SEZ Group日前宣佈，雙方已著手計畫推動聯合開發計畫(JDP)，藉以加快新一代應變絕緣矽（sSOI）基板的商業化時程。在聯合開發計畫中，兩家公司將運用Soitec在工程基板的技術，以及SEZ在單晶圓、溼式處理技術之領先優勢，開發新型溼式蝕刻製程，提高在sSOI製程中去除鍺元素的作業效率 |
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半導體設備廠商聯合媒體說明會--SEZ (2005.09.09)
將分享公司最新動態，及對亞太地區半導體產業發展趨勢的看法，以及針對90奈米製程的最新晶圓洗淨技術Da VinciTM |
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SEZ在日本成立矽晶背蝕刻展示據點 (2004.07.27)
SEZ Group宣佈在日本橫濱成立一處先進產品展示據點。新據點緊鄰眾多晶片製造大廠，名為客戶應用實驗室(Customer Application Lab, CAL)。本實驗室將針對該公司的矽晶背蝕刻工具提供展示與製程支援服務，協助客戶將這些工具應用在後段的組裝與封裝製程 |
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SEZ針對高階封裝製程推出新款晶圓蝕刻設備 (2003.12.15)
半導體設備廠商SEZ Group宣佈擴增其基板蝕刻工具的陣容，以滿足客戶對於更薄、更高效能IC封裝的需求所設計。新款Galileo工具命名為GL-210，運用SEZ在單晶圓系統方面成熟的旋轉處理技術，提供優異的晶圓研磨、表面處理、以及減壓（stress relief）處理，支援兩個主要新領域─後端的組裝與封裝以及前端的晶圓製造 |
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SEZ DV-38F系統獲台灣晶圓代工廠商採用 (2003.11.06)
半導體產業單晶圓洗淨技術業者SEZ Group日前宣佈該公司最新發表的DV-38F系統已獲得台灣某晶圓代工廠商的採用。DV-38F單晶圓溼式洗淨旋轉處理工具，是第一套運用SEZ創新Da Vinci平台的產品─一套能滿足90奈米及其以下設計規格的新一代元件之生產需求，提供穩定的處理效能與高產量的模組化多重反應爐架構 |
