Basler AG 作为国际知名的高品质机器视觉硬体与软体制造商，推出一套频宽可达双 100 Gbps 的 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统。该系统整合多项相容元件，包括 TDI 线扫描相机、可程式化资料转发影像撷取卡、软体、收发器模组、线材与散热解决方案，展现高度整合能力。Basler 专家亦可协助客户整合镜头与光源等关键元件，并提供开发与技术谘询服务。

BAS_2604_PR_CoF TDI Vision System

此系统的一大特色，是透过 VisualApplets 软体在影像撷取卡端进行影像预处理，大幅降低资料量。这可节省约 20% 至 50% 的硬体资源（如 GPU、CPU 与影像撷取卡），同时缩短开发时间，并实现低 CPU 负载且稳定的系统架构。整体系统可依不同客户需求灵活调整，特别适用於晶圆与半导体检测、电池电芯检测、平面显示器（FPD）检测与 PCB 检测。

TDI 视觉系统的组成元件

搭载最新 GPixel GLT5016BSI CMOS 线扫描感光元件的 racer 2 XL TDI 线扫描相机，在 256 TDI 级数下，可於 16k 解析度达到最高 500 kHz 线频。相机可选配被动式散热鳍片或主动式压缩空气冷却器进行散热。光纤连接不仅具备良好的电磁相容性（EMC），亦可实现几??不受限制的线材长度。为连接相机与影像撷取卡，提供多种长度的 QSFP28 资料线材与 QSFP28 收发器模组。

该相机可与可程式化的 imaFlex 2 Dual 100 影像撷取卡相容。该卡具备两个 QSFP28 连接埠，可用於连接最多两台 racer 2 XL TDI 线扫描相机，或连接一台相机并透过光纤进行资料转发至另一张 imaFlex 2 影像撷取卡，且每个连接埠均提供 100 Gbps 完整频宽。

快速专案导入

「我们运用丰富的经验，能在短时间内与客户共同开发并导入 TDI 视觉系统。透过所有元件的高度相容性与影像预处理技术，可打造一套高效能、一致性高、稳定且具未来扩展性的完整系统，并大幅降低客户的总持有成本（TCO）。」Basler 效能产品系统部门主管 Jochen Dreesen 表示。