市場研究研究機構Electronic Trends Publishing針對IC封裝市場發表報告指出，委外IC封裝業務持續以9.4％的年成長率擴大，預測可在2008年達到255億美元的營收規模。而封裝代工業者在封裝市場的市佔率也將持續攀高，預計2002年的24％在2008年成長至33％。

網站Silicon Strategies引述Electronic Trends Publishing預測指出，2004～2008年的IC封裝營收規模將分別為：2004年185億美元、2005年187億美元、2006年208億美元、2007年231億美元、2008年255億美元。此外封裝代工廠商的全球市佔率也將持續成長，預計在2005年達29.5％，2006年達到31.1％，並在2007年繼續攀升至32％。

以不同的封裝型態來看，QFN的成長率最高，預估可達32.6％；其次為DFN與FBGA的27％、20.3％。此外WLP及BGA成長率將分別為15.8％及12.4％；PGA及TSOP各為8.7％、5.2％；QFP為4.1％、SO及DIP的成長率為2.1％、CC的成長率為0.2％。