Ansys和台積電擴大了合作範圍，以利用AI推動3D-IC設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術。這兩家公司共同開發了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計，同時實現更高的生產力。這些功能對於打造世界領先的半導體產品，用於高效能運算、AI、資料中心連線和無線通訊。

與台積電的合作整合了AI技術，加速3D-IC的設計

若要建立最佳化熱和電氣效應(例如通道輪廓)的正確3D-IC設計，需要廣泛且耗時的設計流程。為了將這種限制降至最低，設計人員使用Ansys optiSLang程序整合和最佳化軟體，透過自動化快速識別最佳設計組態。透過將用於設計分析和建模的optiSLang和Ansys RaptorX矽優化EM求解器整合到早期設計過程中，該解決方案減少了EM模擬的數量，並演示了共同優化的通道設計。這種節省時間的方法可降低設計成本並加快上市時間。

此外，台積電、Ansys和Synopsys也持續進行長期合作，以確保為客戶提供最佳的技術解決方案。兩家公司共同開發了創新的AI輔助射頻移轉流程，將RaptorX EM建模引擎與optiSLang結合，讓客戶能夠自動將模擬電路從一個矽製程移轉到另一個矽製程。