台灣IC設計業者在智慧手持裝置基頻晶片、應用處理器、網通晶片、LCD驅動IC、觸控IC等市場，已獲得不錯成果。面對未來智慧型手持以及穿戴裝置等人機互動介面技術不斷地發展，以及物聯網與情境感知應用的逐漸發酵，進一步觀察全球各半導體大廠在過去幾年的購併動作與佈局脈絡，都可清楚地為台灣IC設計產業指引出新發展方向。

台灣IC設計業者必須積極嘗試調整未來商業模式。

事實上，中國大陸本土各領域市場以及在地終端品牌業者未來的大幅躍起，對台灣IC設計大廠，以及中小型或新創IC設計業者，將創造更多的市場契機。大陸市場將是台灣IC設計業者推動新產品的灘頭堡，然而為了不致受到大陸本土業者低價競爭影響，並能進一步守穩營業利益不下滑，工研院IEK系統IC與製程研究部經理楊瑞臨認為，台灣IC設計業者必須積極嘗試調整未來商業模式，從原本IC設計以及晶片銷售的營運模式，擴大價值活動至中介軟體(Middleware)的開發，並軟硬體系統整合業務發展模式，才是擺脫大陸IC設計業者競爭、並成功追趕美系大廠的根本之道。

至於IC製造產業，儘管台灣去年的IC製造產值締造出新的里程碑，然而近年來半導體需求的驅動力主要來自於行動通訊裝置，其中的高價裝置成長已有趨緩的現象，這代表著市場已漸漸進入高原期(成熟期)，這使得『低價高規』成為終端產品的顯學，未來IC製造的高毛利將有可能遭遇到瓶頸與障礙。