据Digitimes报导,近年来,台湾PCB产业近年来竞争激烈,在南亚电路板、欣兴与华通等厂商的龙头之争日趋白热化;而从业绩表现上来看,依各厂商内部的预期,南亚2003年营收将达新台币150亿元,正式超过华通的新台币120.8亿元与欣兴的新台币137.51亿元,可望首度成为台湾业界的龙头。
该报导指出,南亚电路板营运拜需求回温之赐,2003年单月顺利由亏转盈,台湾厂稼动率也自9月下旬起满载,单月业绩约在新台币14~15亿元的高档水位,公司从现今的接单情况,预计11、12月稼动也将延续高档不墬,单月营收可维持在新台币14~15亿元间,达成2003年营收新台币150亿元的目标。而南亚累计前10月业绩约在新台币118~120亿元间,明显高于欣兴前10月营收值新台币107.79亿元,与前龙头华通的新台币96.07亿元,确定问鼎龙头宝座。
南亚台湾厂目前共有4栋建筑厂房,生产线以应用于网络、电讯领域的高层数PCB板,及采HDI制程产出的PCB板为主,但南亚的HDI板应用领域却不是手机板,而是应用在笔记本电脑(NB)、网络卡与汽车等领域,此一部分单月营收贡献度持续增温,目前已达新台币1.8亿元。
至于南亚的第三大业务范畴,就是崛起速度最快的IC载板,目前此一业务线主要又分为打线部分的PBGA与CSP载板,及覆晶载板2大类,依业界人士推测,南亚现今应用在芯片组、CPU封装上的覆晶载板,单月产出已达700~800万颗水位,产量扩充速度惊人,此外南亚表示,目前也与英特尔(Intel)投入第三代覆晶载板的研发生产。