目前在台湾、荷兰、日本总共设有三个研发据点的被动组件大厂国巨，计划今年在苏州设立研发中心，经济日报引述国巨大中国区总经理李伟正说法指出，摩托罗拉、阿尔卡特等国际大厂纷在大陆华东成立研发中心，国巨将与这些国际厂商合作，共同研发网通产品关键组件。

李伟正认为，大陆信息电子业快速起飞，预计大陆被动组件需求在未来三年将以每年20％至25％的速度成长，其中以数字化的消费性电子产品、笔记本电脑和汽车产业成长趋势最为明显。国巨最高顾问陈泰铭则表示，该公司苏州厂芯片电阻（R-chip）月产能已经由去年的100亿颗成长为120亿颗，。

国巨的芯片电阻在中国市场占有率为35％，预计年底前提高到40％，也是排名第一。在MLCC方面，国巨去年底启动MLCC全制程生产线，目前月产能10亿颗，预计今年会达到20亿颗；在销售上，目前MLCC大陆市占率15％，排名第三，预计今年市占率会成长到20％，排名第二。国巨规划在苏州兴建第二厂区，预计下半年动工，明年完工。

陈泰铭指出，芯片电阻、MLCC为国巨的两大主力产品线，今年初国巨宣布高雄厂今年MLCC月产能会突破100亿颗，成为全球最大MLCC单一厂，而国巨苏州厂则是全球最大的芯片电阻单一厂。