聯電與其客戶Xilinx（美商智霖）共同宣佈，雙方之長期策略合作關係，將拓展至65奈米及更先進之製程技術。雙方已共同研發出內含實際可編程邏輯電路的新一代65奈米Xilinx FPGA原型晶圓，目前正由聯電位於台南的12吋晶圓廠進行試產。

此外，雙方也宣布進入開發未來45奈米FPGA元件流程定義的初期階段。法人認為，聯電成功從90奈米進階至65及45奈米製程，顯示高階製程進入新的里程埤，有助明年毛利率的提升。

聯電因高階製程進展順利，第四季0.18微米及更小製程佔營收比重可達三分之二以上，90奈米產品比重可達二成，估計第四季ASP可較上季持續揚數一至二個百分點，毛利率可提升至18至20％，較上季大增逾六個百分點，創今年單季毛利最高水準。

Xilinx公司董事長、總裁暨執行長Wim Roelandts表示，聯電與Xilinx在許多製程世代均領先業界，期盼能將這股領先優勢延續至65奈米及更先進的製程上。Xilinx積極與聯電合作推進更先進的製程技術，因此可持續為客戶提供業界最低成本、最高效能FPGA元件。自從Xilinx在2003年推出全球首款90奈米FPGA元件以來，在聯電Fab 12A晶圓廠開創了許多技術與良率方面突破。

聯電執行長胡國強進一步表示，聯電與Xilinx的長久合作關係，皆積極透過技術的領先優勢提升雙方的競爭力。聯電在90奈米的共同成功經驗為雙方的合作歷史寫下新的一頁。藉由與包括Xilinx之技術領導廠商的策略合作關係，聯電目前在90奈米晶圓的出貨量得以領先同業。同時，聯電在65奈米及更先進的製程開發方面也有長足的進展，而Xilinx在此方面也扮演相當重要的角色。