Zarlink Semiconductor(前身為Mitel Semiconductor)日前宣佈，以Panasonic品牌馳名的美國Matsushita Mobile Communications Development已經把Zarlink的三款無線電頻率(RF)晶片安裝在Panasonic的ProMax和DuraMax之TDMA雙波段、雙制式行動電話中。

Zarlink無線電頻率(RF)晶片

Zarlink為Panasonic的TDMA雙制式手機之無線電設計提供三種關鍵的RF集成電路，以支援Panasonic重新進入北美的行動電話市場。Panasonic計劃在2001年間在北美推出其新一代TDMA雙制式手機，並將Zarlink的兩款現有電路進一步集成以獲得更具成本效益的解決方案。Zarlink希望，今後融合新的行動電話標準和進一步集成專案中，能夠繼續配合Panasonic的需求。

現時，ProMax和DuraMax手機已經大量生產，並透過AT&T Wireless銷售。這兩款手機採用了Zarlink的MGCR01 IF接收器、MGCM01基波介面和MGCT02發射器，為Panasonic的雙制式行動電話提供了高效能的接收和發送途徑。這種由Zarlink生產、應用於雙制式IS 136 TDMA/AMPS手機的RF晶片組減少尺寸和外部元件的數量，亦降低了成本和電耗。該晶片組目前可供訂購。