國際半導體設備暨材料協會(SEMI)日前公佈，三月北美半導體製造設備全球訂單較二月份成長14%，訂單／出貨比亦由二月份的0.9上揚至1.04，三月份北美半導體設備製造業者全球訂單(8億3880萬美元，較二月份經修正後的7億3720萬美元大幅成長14%)；三月份全球出貨值為8億零800萬美元，較二月份出貨值8億1800萬美元減少1%。三月份訂單若與去年同期的12億美元相比，仍下挫30%；出貨值也比去年同期20億2000萬美元銳減60%。

SEMI執行長理事麥爾斯(StanleyMyers)表示，「三月份出貨值雖較二月份略微疲軟，但訂單／出貨比卻是16個月來首度揚升，顯示未來數月半導體產業營收展望轉佳，而這樣的復甦跡象令人鼓舞。」國內外半導體大廠紛紛調高資本支出金額，台積電、聯電都有增加支出的計畫，南韓三星加碼幅度可觀，向上修正幅度近200%，值得一提的是，台積電資本支出達25.7億美元，已位居全球第二位，擴產規模僅次於英特爾。

相較於亞洲的復甦，北美半導體業者資本支出普遍較去年減少32%，歐洲業者更降低45%，日本、南韓業者則微幅降低1% 、6%，台灣廠商在台積電帶動下，力晶、茂德及南亞科技紛紛投入12吋晶圓廠領域，今年資本支出反向成長7%。

半導體產業過去一年多來始終因消費者和企業科技支出不振以及經濟整體疲弱而受到重創。晶片業者在銷售下挫之際，減緩技術升級的腳步，同時也減少購買新的晶片製造設備，進而對半導體設備產業帶來打擊。