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茂德第二季將進行70奈米製程投片
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2007年01月12日 星期五

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儘管受到力霸風波所衝擊,但茂德本業與轉投表現依舊亮眼,茂德董事長陳民良透露,第二季初將進行70奈米投片,預計今年底前中科一廠月產5萬片都能轉入70奈米,大大提高茂德的成本競爭力,此外,轉投方面確定獨資在美國設立影像感測器設計公司,另外中國大陸重慶廠計畫在明年第二季試產。

陳民良表示,茂德一切都依照法說會所揭露的進度運作,其中先進的70奈米製程部分,首批晶圓試產的良率達71.6%,最佳的晶圓片良率更高達89%,並預計在本月底到下月初間完成產品驗證,第二季初可投片,預計在今年第三季時導入中科一廠生產,希望在今年底前中科一廠單月5萬片的產能可全數進階到採70奈米生產,屆時將大大提高茂德的成本競爭力,而這部份也將是茂德今年營運成長的動力。

轉投方面,茂德為朝向手機整合性關鍵零組件發展,董事會已經通過在美國設立影像感測器設計公司,初期將由茂德獨資,即使後續引進其他股東,但陳民良強調茂德的主導權不受影響。陳民良也透露,當中科第一座十二吋廠完全折舊攤提結束後,會以該廠的0.11微米與90奈米製程來生產自家子公司開發出來的影響感測器,亦即自2008年起茂德的中科一廠會是生產影像感測器的重要基地。

另外茂德位於重慶的茂德中國大陸廠預計今年底可以完成建物,明年第一季移入機台,第二季試產,第三季量產,生產低功率電源IC、驅動IC等邏輯產品。

茂德今年的資本支出暫時以先前提出的12億美元為準,其中以中科第二座十二吋廠為主,至於設立大陸廠與影響感測器設計公司也在其中,但所需金額不大,另外茂德後續也還有籌資計畫。而茂德中科的第二座十二吋廠,預計今年第三季可完工移入機台,並陸續導入量產設備。

關鍵字: 茂德科技 
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