账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
 
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
腾研英炜结盟推出Intel StrongARM资讯家电系统整合开发套件
提供资讯家电厂商跨入资讯家电市场简便、软硬体整合的解决方案

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠报导】   2000年10月31日 星期二

浏览人次:【2456】

为解决长期以来资讯家电(IA)厂商发展瓶颈,腾研科技与英炜科技昨日正式宣布结盟,共同推出以Intel StrongARM为基础的系统整合平台,及结合软硬体需求的开发套件。结合腾研科技专为IA设计的嵌入式Linux、视窗系统及浏览器,与英炜科技之硬体研发技术和软硬体系统整合能力,可帮助资讯家电厂商缩短产品开发时间,轻松抢攻资讯家电市场。

腾研科技董事长吕理达表示,腾研科技自去年成立以来,一直以世界级嵌入式网路资讯家电系统软体整合公司的角色自许,积极研发多元整合方案,有鉴于台湾发展资讯家电正处于启蒙阶段,厂商经常会面临软硬体整合的瓶颈,此次特别与Intel StrongARM专家---英炜科技合作,针对具有独特性的IA产品,提供功能稳定、服务完整又具有价值竞争力的系统整合方案,更希望进一步能够帮助国内外厂商快速跨入市场,抢得2002年五千五百万台产品的市场先机。

英炜科技也说明,本着在Intel StrongARM微处理器的研发实力以及软硬体整合的耕耘,今日与腾研技术合作推出StrongARM之嵌入式Linux的解决方案,将解决国内厂商于产品开发阶段在硬体供应商和软体供应商间疲于奔命的情况,一个套件就能取得所需的资源,更利于IA产品的成熟发展。

關鍵字: 腾研科技  英炜科技  呂理達 
  相关新闻
» SecuX 安瀚科技发表 SecuAI 360:面向 Agentic AI 时代的硬体信任与安全治理新架构
» SEMI:SIP与服务扮主要动能 2025年Q4电子系统设计业营收年增10.3%
» 趋势科技TrendAI与Anthropic合作 强化AI威胁研究及原生创新能力
» UiPath携手微软 提升代理自动化安全性与信任度
» 台智云引进多元投资人 强化全栈AI代工能力与海外布局
  相关文章
» HOMEE AI 前进 InnoVEX 2026
» 台智云引进多元投资人 强化全栈AI代工能力与海外布局
» 鼎新叁加AI EXPO 2026 展示企业级Agentic AI应用解决方案
» 工研院解析MWC 2026 AI 展??原生网路、智慧终端与卫星整合趋势
» 鼎新数智携手王品集团 推动餐饮智慧转型

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA7120JDAGSTACUKR
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw