傳統的點膠方法和晶片貼合製程一直都要面對著生產方面的難題，如無法達到新的UPH（每小時部件） 速度要求；或由於晶片貼合週邊帶狀成形（fillet formation）、樹脂滲出所導致的晶片尺寸的限制，以及膠層覆蓋不足或不均勻所引發的固有品質和可靠度問題。DEK 的印刷系統將可以有效地解決這些問題，讓製造商採用高速度和高精度的印刷製程來塗敷晶片貼合材料，產生25μm（±7μm）的均勻超薄塗層。

DEK的晶圓背面塗層製程利用微米級Galaxy批量擠壓印刷系統、DEK工程的超平載具、晶片貼合膠劑印刷用鋼板或網板以及特別設計的刮刀，在高精度及彈性可調整的網板印刷平臺上實現了以高速度完成晶片貼合膠劑超薄且精確的印刷。此一方法可以依照使用者提出的規格要求來控制膠層厚度。晶片貼合週邊帶狀成形的控制與傳統的貼膜產品是一致的，但省去了20~30%的成本，其UPH與點膠方法相比，更呈現出指數級的提升，而且可以預先製造有塗層的晶圓並儲存備用。能實現25μm超薄塗層的成功關鍵是在於超平載具和特別設計製造的刮刀。超平載具為處理最小厚度100μm和最大直徑300 mm的晶圓提供了所需的穩定性和均勻性，而專用刮刀可以將膠劑很精巧地塗敷在晶圓背面。

DEK製程的其他重點優勢包括：消除了週邊帶狀成形和塗膠體積的隨後減少（小於0.5x0.5 mm的晶片可能減小十分之一）；還改善了庫存管理，因為可將濕態膠應用集中在工廠的專用印刷區域；同時簡化了供應鏈，因為只需一種膠膏配方就能適應不同的製程需要，相對於薄膜貼合則需要多種不同的厚度和寬度。DEK製程不僅促進了晶片貼合材料應用的發展，而且可以用於所有晶圓級塗層製程，包括環氧膠層和晶圓級背面防護塗層。

由於該製程在彈性可調整的批量擠壓印刷平臺上運行，因此系統可以很輕易地為其他封裝應用如晶圓凸塊、植球（DirEKt Ball Placement）、導熱介面材料（TIM）處理和灌封塑模等重新部署。