環球儀器公司（Universal Instruments）近日推出倒裝晶片功能，協助半導體製造商在相同的設備上，藉最低限度的工程或操作員干預，即可進行多晶片貼裝處理。這些新功能已於上月在美國San Jose舉行的Semicon West 2002展覽會上首次展出，其中包括採用墨點識別或晶圓映射輸入方法，處理直接從晶圓生成的器件。強化的倒裝晶片選項可輕易處理各種尺寸的晶圓，包括300mm晶圓。這些改良能增加靈活性，使倒裝晶片和裸片可用最少的轉換時間處理。

晶圓映射提供的高功能，可在環球儀器的GSMx或GSMxs貼片機上進行無墨晶片貼裝加工，從而減少加工時間、成本和晶圓損壞的可能性。晶圓映射還提供另一項功能，可針對指定的產品，選擇性地在晶圓上拾取晶片子集。

此外，該公司已在其GSM平台作業系統中整合了Kinesys ALPS軟體，容許用戶暢順地上載超過100種不同映射格式，並提供高度靈活性，可同時連接至映射伺服器以及中央主機系統。