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AWS宣佈多項新運算服務 包括5種新EC2執行個體和2個Outposts單元 (2020.12.02)
Amazon Web Services(AWS)在其年度論壇AWS re:Invent上,宣佈五個全新的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)執行個體,兩個全新型態的AWS Outposts,以及三個新的AWS本地區域。 支援AWS Graviton2 C6gn執行個體:搭載AWS Graviton2處理器
電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前,尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計,成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光,已然在全球前沿電力電子市場發散熱力
Mentor獲兩項台積電OIP年度合作夥伴獎 (2020.11.04)
Mentor, a Siemens Business近日憑藉其EDA解決方案,獲得由台積電(TSMC)頒發的兩項2020年度OIP合作夥伴獎。該獎項旨在表彰Mentor等台積電開放創新平台(OIP)生態系統的合作夥伴,在過去一年為實現下一世代晶片級系統(SoC)及三維積體電路(3DIC)設計所做的傑出貢獻
Mentor攜手Arm 優化SoC晶片功能驗證 (2020.10.28)
Mentor, a Siemens business近日宣布與Arm深化合作,協助積體電路(IC)設計人員優化其基於Arm設計的功能驗證。透過此項合作,Arm設計審閱計劃(Design Reviews program)現可向客戶提供Mentor功能驗證工具的專業知識,藉以優化基於Arm的晶片級系統(SoC)設計
富比庫串聯電子業生態鏈 FPK Showcase雲端服務正式上線 (2020.10.26)
富比庫(Footprintku Inc.)宣布推出全新雲端服務平台「FPK Showcase」,運用既有電子零件資源結合「共享服務」及「隨取即用」概念,消弭電子產業存在已久的零件數位資料格式供需斷層,重新連結電子產業市場供應鏈,創造資源運用最大化,以實現研發創新的無限可能
工研院攜手新思成立AI晶片設計實驗室 縮短50%開發時程 (2020.10.21)
工研院與新思科技攜手合作,成立人工智慧晶片設計實驗室(AI Chip Design Lab),21日舉辦揭牌記者會,期望透過此實驗室之成立,提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源,降低AI晶片設計門檻,加速台灣AI晶片發展
Deca攜手ADTEC Engineering 強化用於2μm小晶片縮放的AP技術 (2020.10.21)
先進電子互聯技術提供商Deca今日宣佈,已與ADTEC Engineering簽訂協議,以加入其最新的AP Live網路。本次合作將便於ADTEC將AP Connect模組嵌入其最新的2μm鐳射直接成像(LDI)系統中,以即時的方式,在本機上處理獨特的Adaptive Patterning(AP)設計
格羅方德助IoT及穿戴裝置創新 發揮22FDX平台自適基體偏壓功能 (2020.10.20)
特殊工藝半導體商格羅方德(GF)近日在其主辦的全球技術論壇(GTC)歐洲、中東和非洲(EMEA)場次中宣佈,將通過先進的22FDX平台專門的自適基體偏壓(Adaptive Body Bias;ABB)功能,進一步推進物聯網(IoT)和穿戴式裝置市場的創新
Mentor:仿真工具朝整合化與自動化發展趨勢明確 (2020.10.13)
對千兆(Gigabit)SerDes的信道進行佈線後驗證,是一項具有挑戰性但也是必要的任務,因為即使是最詳細的預先佈局模擬研究和佈線指南也不能預測一切。滿足詳細佈線要求的設計,仍然可能會由於不連續和不可預期的諧振而導致失敗
Cadence GDDR6 IP產品獲台積電N6製程認證 (2020.10.12)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈,其GDDR6 IP獲得台積電6奈米製程(N6)矽認證,可立即用於N6、N7與還有即將到來的N5製程技術。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器設計IP與驗證IP(VIP)所組成,目標針對超高頻寬的記憶體應用,包括超大型運算、汽車、5G通訊及消費性電子,特別有關於人工智慧/機器學習(AI/ML)晶片中的記憶體介面
甲骨文發佈Oracle雲端基礎設施的硬體和運算產品藍圖 (2020.10.06)
甲骨文公佈最新運算服務藍圖,滿足基礎設施客戶對於高效能解決方案的期望,讓企業享有超強效能的本地部署系統,以及雲端解決方案的靈活性和彈性,同時以極具競爭力的價格按使用付費(pay-per-use),為企業提供兩全其美的解決方案
格羅方德與Mentor推出半導體驗證方案 加碼嵌入式機器學習功能 (2020.09.29)
特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GF)日前在年度全球技術大會(GTC)上發表新款可製造性設計(DFM)套件,該產品在先進的機器學習(ML)功能加持下,性能大幅提升。這款領先業界的ML增強型DFM解決方案
台灣IC設計產學專家群聚 鎖定RISC-V切入Edge AI商機 (2020.09.26)
由於RISC-V的彈性架構可滿足邊緣AI晶片設計需求,為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機,台灣RISC-V聯盟(RVTA)於昨(25)日舉辦2020 RISC-V Taipei Day,邀請RISC-V International執行長Ms. Calista Redmond、台灣RISC-V聯盟副會長暨晶心科技總經理林志明、芯原台灣副總經理徐國程、Mentor嵌入式平台亞洲區經理徐志亮發表專題演講
「台灣人工智慧晶片聯盟」滿周年 持續推動AI產業化 (2020.09.21)
「台灣人工智慧晶片聯盟」(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA,愛台聯盟) 21日舉行聯盟會員大會,現場匯集產、官、學、研及公協會代表出席,並發表多項成果。 AITA聯盟成立近一年
Mentor通過台積電最新3奈米製程技術認證 (2020.09.11)
Mentor,a Siemens business近期宣佈旗下多項產品線和工具已獲得台積電(TSMC)最新的3奈米(N3)製程技術認證。 台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示:「此次認證進一步突顯了Mentor為雙方共同客戶以及台積電生態系統所創造的價值
掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片,都面臨散熱的嚴峻挑戰,未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。
VLSI Design/CAD研討會 ADI以客製感測模組揭櫫AIoT未來 (2020.09.01)
由Analog Devices, Inc.(ADI)、安馳科技與一元素科技參與贊助之「第31屆超大型積體電路暨計算機輔助設計研討會」(2020 VLSI Design/CAD Symposium)於日前圓滿舉行。本屆大會以「Resurgence of VLSI Design/CAD」為主題,聚焦物聯網、5G通訊等最新技術與應用
魏德米勒PCB接線端子和接插件 提供高性能零件和設計服務 (2020.08.25)
每一代全新的設備設計都朝著小型化、性價比更高的方向發展。為此,尺寸更緊湊的連接系統必須能夠可靠地向印刷線路板(PCB)傳輸較高電流,同時最大限度降低電流損耗,還必須能夠確保實現穩定的機械連接
Mentor EDA進一步支援三星Foundry 5/4奈米製程技術 (2020.08.22)
Mentor, a Siemens business旗下的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS)自訂和類比/混合訊號(AMS)電路驗證平台已通過三星Foundry的最新製程技術認證。客戶現在可以在三星的5/4奈米FinFET製程上使用這些產品,為其先進的IC設計tapeouts進行驗證和sign-off
西門子收購Avatar 擴大EDA佈局和繞線版圖 (2020.07.23)
西門子近期簽署協議,收購總部位於加州聖塔拉拉的Avatar Integrated Systems公司(Avatar)。Avatar是一家專精於為晶片設計提供佈局和繞線(place and route)軟體的領先開發業者,能夠協助工程師以更少的資源最佳化複雜晶片的功耗、效能和面積(PPA)


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