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半導體下一甲子蠡測 (2019.11.13)
半導體科技是一個結構龐大且影響社會深遠的產業,如今已轟轟烈烈地走過了60年。9月18日在台北南港展覽館盛大登場的「台灣國際半導體展(SEMICON TAIWAN 2019)」,便是以展望未來60年為題,規劃了「科技創新論壇」及「科技智庫領袖高峰會」兩大論壇
Cadence提出熱電偕同模擬系統分析 面對3D IC挑戰 (2019.11.07)
實現3D IC是未來電子設計的重要目標,2.5D是過渡性技術,但最終是希望達成電晶體堆疊和晶片的高度整合。要實現這項目標,更精準且更全面的模擬系統至關重要,而Cadence看準了此市場需求
Mentor的Tanner類比/混合訊號工具完成台積電類比IC特殊製程認證 (2019.10.14)
Mentor, a Siemens Business宣佈,該公司的Tanner類比/混合訊號(AMS)設計工具 ─ Tanner S-Edit原理圖擷取工具和Tanner L-Edit佈局編輯器 ─ 已通過TSMC的互通性PDK(iPDK)認證,可適用於台積電為大量類比IC設計提供的各種特殊製程技術
Digi-Key與ADI成為合作夥伴 共同推動創新MeasureWare平台 (2019.10.09)
全球電子元件經銷商Digi-Key Electronics今日宣佈與Analog Devices建立合作夥伴關係,共同推動創新的MeasureWare平台。藉由這個多重感應器平台,Digi-Key的客戶能立即取得合格產品的供貨情況及價格,以利快速開始進行設計
國研院攜手新思和思渤 建構矽光子積體電路設計平台 (2019.10.09)
思渤科技(CYBERNET)與新思科技(Synopsys)繼2018年合力協助國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)導入新思科技旗下RSoft電磁光學模擬軟體,2019年持續三方良好合作關係,協同導入積體光路設計與驗證軟體OptoDesigner
矢志成為IC設計界的建築師 (2019.10.03)
再龐大複雜的電路設計,也要從最根本的架構來發想,而且一但架構錯了,後面再怎麼補,也難竟全功,這是擷發科技的核心商業模式。
Digi-Key獲頒Electronics Maker 2019年最佳電子元件經銷商獎 (2019.10.01)
全球電子元件經銷商 Digi-Key Electronics,在技術期刊《Electronics Maker》(EM)日前公佈的產業最佳獎得主名單中,獲選為2019年最佳電子元件經銷商。 《Electronics Maker》主編Arvind Kumar Vaid表示:「我們很高興將這個最高榮譽的獎項頒給Digi-Key團隊,肯定他們在電子元件產業的優異經銷成果
3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰 (2019.10.01)
有能力將半製程推進到7奈米以下的業者,僅剩三星電子和台積電,誰能在3奈米技術中勝出,誰就有希望取得絕對的市場優勢。
EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者,已經開始將一部分的IC設計工具,透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等,都能夠透過雲端來完成所需要的
人工智慧正在改變EDA的設計流程 (2019.09.10)
EDA讓電子設計有了飛躍式的成長;如今,人工智慧正站在EDA成功的基礎上,正逐漸重塑了EDA設計的風貌。
機器學習實現AI與EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年來,AI與EDA如何完美匹配,一直被工程人員討論著。實際上,人工智能已經開始逐漸在EDA領域發揮作用。不久之後,AI將可望在EDA領域找到一席之地。
2019年9月(第335期) EDA x AI (2019.09.05)
如同每個年代都會有一個代表性的科技, 而2020年以後,將會是數據為核心的人工智慧。 人工智慧的影響是全面性的, 不僅將對終端的產品應用產生影響, 同時也會反過來衝擊產品設計和開發的流程
強調系統導向 Mentor技術論壇推IC設計新思維 (2019.09.03)
Mentor今日在新竹舉辦2019年年度技術論壇。在AI與5G等大趨勢的推動下,今年的論壇定調在系統導向的IC設計,著重由系統端需求所發起的晶片設計發展,尤其是特定應用(domain-specific)優化為目標的晶片設計
AI與雲端平台正在改變EDA設計流程 (2019.08.13)
EDA大廠益華電腦(Cadence)今日在新竹舉行年度使用者大會CDN LIVE 2019,包含台積電、聯電、三星、羅德方格、聯發科、聯詠、立錡、智原、創意電子等一線的半導體業者皆與會,分享最新的半導體設計技術與應用趨勢
AI深入EDA設計 Mentor以機器學習強化CMP建模 (2019.08.13)
多年來,分析師和開發人員一直在討論人工智能(AI)和電子設計自動化(EDA)之間的完美匹配。EDA問題具有高維度、不連續性、非線性和高階交互等特性。現在設計人員面臨的問題,在於可以採用哪些更好的方法來應對這種複雜程度,而不是再應用一種過去的經驗,並使用這種經驗來預測類似問題的解決方案
Digi-Key上海辦事處喬遷新址 (2019.07.16)
Digi-Key Electronics上海辦事處喬遷新址。Digi-Key 在中國共設有兩個辦事處,新辦公室投入使用後,將確保該公司在飛速發展的中國市場的牢固地位。 Digi-Key在上海的新辦公室能容納數名員工,他們將負責 Digi-Key 在中國地區的所有人民幣業務
3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展
愛德萬測試V93000系統導入SmartShell軟體 (2019.05.16)
(日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest)推出新的功能「SmartShell」以延伸了旗下產品V93000的操作系統SmarTest的支援能力。此橋接軟體能讓V93000單一可擴充測試平台與電子設計自動化 (EDA) 環境直接溝通,後者包括來自西門子 (Siemens) 旗下事業體Mentor的Tessent Silicon Insight軟體
是德科技 PathWave 平台與三星 28FDS PDK整合 大幅減少設計積體電路時間和成本 (2019.05.03)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布旗下的 PathWave 先進設計系統(ADS) 和 PathWave RFIC Design 模擬軟體(GoldenGate),與三星(Samsung)最新的可互通製程設計套件(iPDK)完成緊密整合,以支援 28FDS(28 奈米全空乏絕緣上覆矽)製程技術,讓設計工程師能加速實現晶片設計、縮短研發時間,並降低研發成本
台積電正式推出5奈米技術設計架構 鎖定5G與AI市場 (2019.04.07)
台積電於3日宣布,在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)之下推出5奈米設計架構的完整版本,協助客戶實現5奈米系統單晶片設計,目標鎖定具有高成長性的5G與人工智慧市場


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