ST日前針對可攜式終端應用發佈全新的STLC2500藍芽單晶片樣品，新元件添加了所有藍芽1.2版所規範功能，擁有優異的射頻品質，功耗更低。STLC2500在單一矽裸晶上整合了一個高整合的射頻單元、一個採用易利信核心藍芽基頻平台Q-E1的基頻處理器、一個ARM7微處理器核心、RAM、ROM與patch RAM，大幅減少了對外部元件的需求。

ST表示，STLC2500採用ST的HCMOS9 0.13微米低功率製程技術，擁有超低電晶體泄漏效能。另外，該元件支援多種低電壓模式。STLC2500是全球最省電的藍芽IC，進行音頻通訊時僅需10.9mA電流；對稱式資料傳輸僅需21.8mA；在待機模式下則僅耗用6µA的電流。這些特性為藍芽應用設立了全新的低功耗標準，更適合行動通訊應用。

STLC2500內嵌的藍芽射頻單元已被證實能達到更高效能，在任何傳輸條件下都擁有優良的穩定度與靈敏度，可在業界標準的電壓與溫度範圍下工作。即使在輸入大量功率情況下，這顆收發器也能維持其完好的效能。因此其位元錯誤率非常低，大幅提升了數據吞吐量。而這些良好的射頻效能將創造更好的音頻品質。

該元件具有UART(通用非同步收發器)與PCM(脈波編碼調變)通訊埠，能輕易地進行介面連接，而通用I/O則可用來實現軟體配置的2、3或4線WLAN並存和硬體配置方案。

「新元件實現了極高的整合度，不僅具備優良的射頻效能，並具有低功耗與超低電流泄漏特性，」ST藍芽事業部總經Jacques Wenin表示。「這些特性使STLC2500成為行動電話、智慧型手機、PDA的理想應用，這些設製造商一直在尋找能快速量產的低成本單晶片產品。同時，透過採用經過量產驗證的製程，我們將協助製造商避免量產時可能遇到的風險。」

STLC2500採用84球、尺寸為6 x 6x 1.2 mm、間距為0.5mm的TFBGA封裝。透過一套具備完整功能的參考設計與幾個外部元件，RF單元就能輕易地被合到電路板上，事實上，STLC2500並不需要任何RF校準。如此靈活與容易使用的特性將加速藍芽產品的設計與上市時程。STLC2500的價格極具競爭力，包含外部元件在內的整套解決方案價格低於3美元。