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AI如何成为交通系统的操作核心 (2026.06.09)
交通系统向城市操作系统（City OS）的转型，实质上是人类社会走向「智慧社会」的缩影，许多厂商的努力，让一个安全、高效、且具备高度韧性的移动生态已然具备雏形 |
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Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU，专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验，市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装（SiP），内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM |
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Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU，专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验，市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装（SiP），内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM |
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贸泽即日起供货Weidmuller u-control系列PAC 强化工业边缘自动化与IT/OT整合 (2026.03.16)
随着工业物联网（IIoT）与智慧制造加速发展，工业控制系统正从传统可编程逻辑控制器（PLC）逐步迈向兼具运算能力与资料整合功能的边缘控制架构。全球电子元件与工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Weidmuller的u-control M3000与u-control M4000可编程自动化控制器（PAC） |
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贸泽即日起供货Weidmuller u-control系列PAC 强化工业边缘自动化与IT/OT整合 (2026.03.16)
随着工业物联网（IIoT）与智慧制造加速发展，工业控制系统正从传统可编程逻辑控制器（PLC）逐步迈向兼具运算能力与资料整合功能的边缘控制架构。全球电子元件与工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Weidmuller的u-control M3000与u-control M4000可编程自动化控制器（PAC） |
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ADI加速软体布局 CodeFusion Studio 2.0让实体智慧走进产品核心 (2025.11.14)
面对 AI 正全面走向边缘与终端设备的发展趋势，ADI正加速强化软体布局。ADI 软体与安全事业部软体产品与工具负责人 Jason Griffin 表示，最新推出的 CodeFusion Studio（CFS）2.0 不仅是工具更新，而是为「实体智慧（Physical Intelligence）」时代打造的全新开发平台，目标是将 AI 从附加功能，转变为产品的内建能力 |
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ADI加速软体布局 CodeFusion Studio 2.0让实体智慧走进产品核心 (2025.11.14)
面对 AI 正全面走向边缘与终端设备的发展趋势，ADI正加速强化软体布局。ADI 软体与安全事业部软体产品与工具负责人 Jason Griffin 表示，最新推出的 CodeFusion Studio（CFS）2.0 不仅是工具更新，而是为「实体智慧（Physical Intelligence）」时代打造的全新开发平台，目标是将 AI 从附加功能，转变为产品的内建能力 |
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Analog Devices推出CodeFusion StudioTM 2.0简化和加速嵌入式AI开发 (2025.11.04)
全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)推出CodeFusion Studio? 2.0以作为对旗下开源嵌入式开发平台的重要升级。CodeFusion Studio 2.0旨在简化和加速支援AI的嵌入式系统开发，导入先进的硬体抽象、无缝AI整合和强大的自动化工具，以协助用户在ADI多样化的处理器与微控制器上高效完成从概念构想到部署实践的完整流程 |
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Analog Devices推出CodeFusion StudioTM 2.0简化和加速嵌入式AI开发 (2025.11.04)
全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)推出CodeFusion Studio? 2.0以作为对旗下开源嵌入式开发平台的重要升级。CodeFusion Studio 2.0旨在简化和加速支援AI的嵌入式系统开发，导入先进的硬体抽象、无缝AI整合和强大的自动化工具，以协助用户在ADI多样化的处理器与微控制器上高效完成从概念构想到部署实践的完整流程 |
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开启连接新纪元Silicon Labs第三代无线SoC现已全面供货 (2025.10.09)
低功耗无线领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奥斯丁举办的Works With峰会上宣布其全新第三代无线SoC(Series 3)的首批产品SiMG301和SiBG301系统单晶片(SoC)现已全面供货 |
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开启连接新纪元Silicon Labs第三代无线SoC现已全面供货 (2025.10.09)
低功耗无线领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奥斯丁举办的Works With峰会上宣布其全新第三代无线SoC(Series 3)的首批产品SiMG301和SiBG301系统单晶片(SoC)现已全面供货 |
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支持FPGA的高整合度智慧电源控制晶片介绍 (2025.09.30)
Microchip以微控制器（Microcontroller）为核心产品，除了不断自行开发新技术，亦透过公司合并来强化核心产品布局。目前除提供8/16/32位元微控制器外，也增加了高阶微处理器（Microprocessor，MPU）（如Arm® Cortex®-A5）及SoC FPGA（内含5 RISC-V核心）来满足不同系统应用的需求 |
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最新x86处理器市占率报告出炉 看AMD关键赢点 (2025.06.09)
根据Mercury Research公布的2025年第1季数据，AMD在伺服器处理器市场创下39.4%营收市占的历史新高，显示其在云端和企业运算领域的影响力不断扩大。这一亮眼成绩的背後，反映出AMD处理器在近年来多方面的竞争优势，使其逐步赢得市场与客户的青睐，甚至在部分领域超越传统领导者Intel |
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最新x86处理器市占率报告出炉 看AMD关键赢点 (2025.06.09)
根据Mercury Research公布的2025年第1季数据，AMD在伺服器处理器市场创下39.4%营收市占的历史新高，显示其在云端和企业运算领域的影响力不断扩大。这一亮眼成绩的背後，反映出AMD处理器在近年来多方面的竞争优势，使其逐步赢得市场与客户的青睐，甚至在部分领域超越传统领导者Intel |
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ADI扩充CodeFusion Studio解决方案 加速产品开发并确保资料安全 (2025.03.16)
随着近年来嵌入式设备的处理速度、核心数量、功能及复杂度呈指数级成长，虽使得嵌入式装置的成本与空间得以优化，但软体发展流程的复杂性亦显着增加。传统开发工具却通常缺乏灵活度和客制性，难以融入现代系统设计所需的高效开发流程和既有程式码库 |
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ADI扩充CodeFusion Studio解决方案 加速产品开发并确保资料安全 (2025.03.16)
随着近年来嵌入式设备的处理速度、核心数量、功能及复杂度呈指数级成长，虽使得嵌入式装置的成本与空间得以优化，但软体发展流程的复杂性亦显着增加。传统开发工具却通常缺乏灵活度和客制性，难以融入现代系统设计所需的高效开发流程和既有程式码库 |
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ADI发表扩充版CodeFusion Studio 解决方案，协助加速产品开发并确保资料安全 (2025.03.11)
Analog Devices, Inc. 在其以开发者为核心的套件基础上发表扩充版本，涵盖的新解决方案旨在协助开发者提高效率和安全性，同时为客户创造更高价值。CodeFusion Studio 系统规划器能协助客户实现智慧边缘创新，提升功能，并加速产品上市 |
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ADI发表扩充版CodeFusion Studio 解决方案，协助加速产品开发并确保资料安全 (2025.03.11)
Analog Devices, Inc. 在其以开发者为核心的套件基础上发表扩充版本，涵盖的新解决方案旨在协助开发者提高效率和安全性，同时为客户创造更高价值。CodeFusion Studio 系统规划器能协助客户实现智慧边缘创新，提升功能，并加速产品上市 |
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Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」，NASDAQ：SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货 |
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Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」，NASDAQ：SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货 |
