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哥大研发HySIL显微镜镜头技术 大幅降低3D组织成像成本 (2026.06.11)
根据外媒「phys.org」报导，哥伦比亚大学生物科学教授Raju Tomer带领的团队，成功研发出一项名为「HySIL」（混合固液光学）的全新显微镜与镜头设计。这项创新能在显着降低成本与结构复杂度的同时，提供超越现有顶尖系统的3D组织成像能力，其重大研究成果已正式发表於《自然生物技术》（Nature Biotechnology）期刊 |
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GaN与SiC如何解开AI能源封印？ (2026.06.10)
在AI这个由矽晶片与光纤交织成的虚拟未来里，人类文明的疯狂演进，最终依赖的依然是我们管理电子的能力。每一分转换效率的提升，每一微秒的故障隔离，背後都是无数工程师与半导体材料的生死搏斗 |
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低轨卫星收发机酬载测试挑战 (2026.06.10)
非地面网路（NTN）的发展，象徵着人类通讯正式从「2D地表平面的覆盖」，演进为「3D空天海全域的立体链结」。 |
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鼎新数智携手安提、凌华、丹立 展现Agentic AI生态整合力 (2026.06.10)
延续今年COMPUTEX大展期间以Agentic AI为主轴，持续深化生态夥伴协作布局，鼎新数智也宣布携手边缘AI及运算解决方案业者安提国际、凌华科技、AI伺服器大厂丹立电子等指标性夥伴深度合作 |
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AI如何成为交通系统的操作核心 (2026.06.09)
交通系统向城市操作系统（City OS）的转型，实质上是人类社会走向「智慧社会」的缩影，许多厂商的努力，让一个安全、高效、且具备高度韧性的移动生态已然具备雏形 |
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中研院与东大携手研发新型光电元件发光强度增强46倍 (2026.06.08)
(圖一) 中研院应用科学研究中心吕宥蓉??研究员（第1排左3）成功开发以「氮化??（HfN）」表面电浆子闸极调控二维半导体发光的新型元件设计。
中央研究院应用科学研究中心吕宥蓉??研究员与日本东京大学童俊智教授团队合作，成功开发以「氮化??（HfN）」表面电浆子闸极调控二维半导体发光的新型元件设计 |
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全球电子协会：PCB导入AI已成产业共识 规模化是下阶段考验 (2026.06.08)
全球电子协会发布《AI 於 PCB 制造之应用：从导入试行到规模化》研究报告。调查指出，AI 导入已成为全球 PCB 产业的主流共识，高达 68% 的厂商已展开布局。然而，真正完成 AI 与制造系统全面整合的厂商全球仅占 8%，显示多数企业仍停留在个别场景的试行阶段，如何实现「规模化部署」已成为全产业的共同课题 |
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12V极限与48V革命的必然性 (2026.06.08)
AI功耗大爆炸。这是一场人类在追求极致智慧的道路上，与物理学、材料学进行的正面遭遇战。 |
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[COMPUTEX] xMEMS聚焦边缘AI散热 展出全矽微型气冷式主动散热晶片 (2026.06.05)
以MEMS扬声器打响名号的知微电子（xMEMS Labs），今年首度现场COMPUTEX展场，要让更多的用户与业者近距离体验以矽薄膜为核心的创新技术的性能。今年的亮点则是「μCooling」：全球首款全矽微型气冷式主动散热晶片，要抢攻以智慧眼镜为主的边缘运算（Edge AI）应用散热商机 |
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神经遥测重大进展：新型晶片实现10倍压缩 同时维持讯号完整性 (2026.06.04)
目前正在全面探索治疗认知、感官和动作失调及相关障碍的新方法从恢复瘫痪患者的动作、直觉控制义肢到重建语言与视觉。同时，神经科学也在持续推动更高性能的工具，以探测神经动力学和厘清意识背後的运作机制 |
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所罗门结合NVIDIA NemoClaw与主动感知技术 推进实体AI人形机器人自主化 (2026.06.02)
所罗门宣布整合NVIDIA NemoClaw架构，用於协调人形机器人上的多个AI代理（AI agents）。此举将推论、感知、感测器融合、移动与操作整合至单一工作流程中，进一步推进实体AI（Physical AI）与自主机器人的应用发展 |
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AI工厂引爆机架功率需求 NVIDIA MGX与ADI联手推动800 VDC供电 (2026.06.02)
随着AI工作负载持续加速，迈向AI工厂的转型正推动机架级功率密度达到前所未有的水准。为了因应此变革，NVIDIA MGX开放式模组化架构发挥着核心作用，透过加速系统设计与提升可扩展性，协助下一代AI基础设施快速部署 |
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软银砸75亿欧元??旗法国 联手施耐德电机打造机器人5GW资料中心 (2026.05.31)
软银集团（SoftBank Group）在法国总统马克宏主办的「Choose France 2026」峰会上宣布，正式承诺将在法国大手笔投资高达750亿欧元，布建容量高达5GW的AI资料中心基础设施。
这项投资不仅强化欧洲的技术主权，更将透过与法国重电巨头施耐德电机（Schneider Electric）的深度协作，在敦克尔克建立一座高度机器人自动化的整合工厂 |
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宏正获亚洲市场??注营收 COMPUTEX将解锁AI协作控制中心与机柜 (2026.05.29)
受惠於全球AI需求持续畅旺、资本支出与消费成长回温，宏正自动科技近日揭晓财务表现，於今年1~4月累计合并营收达17.33 亿元，获亚洲市场??注成长动能，更创下4月单月历史新高 |
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Anritsu 安立知推出支援高达 4 通道的 ML2439A 宽频峰值功率计 (2026.05.28)
Anritsu 安立知宣布正式於全球同步推出 ML2439A 宽频峰值功率计。此款先进量测解决方案专为满足全球工程师与产业专业人士持续演进的功率测试需求而打造。ML2439A 兼具卓越效能与高度灵活性，可无缝整合 Anritsu 安立知的全系列 USB 功率感测器，为各类功率量测应用提供更全面且多元的支援 |
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HOMEE AI 前进 InnoVEX 2026 (2026.05.28)
HOMEE AI 将於 InnoVEX 2026 首度公开完整空间 AI 生态系方案，在展区打造沉浸式居家生活场景。使用者只需透过手机进行 3D 扫描，即可将实体空间转化为可运算数据，生成数位孪生（Digital Twin）空间，进而自由切换装??风格、配置家具，即时预览商品於家中的实际呈现效果，并直接透过电商介面完成下单 |
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联发科技与元太科技深化合作 以GAI SoC整合彩色电子纸升级阅读体验 (2026.05.26)
联发科技与元太科技将深化合作，透过整合联发科技全球首款专为生成式AI电子阅读器打造的系统单晶片（SoC）与内建硬体时序控制晶片（Hardware TCON），同步支援最新彩色电子纸技术平台 E Ink Gallery 与 E Ink Kaleido，共同布局以彩色内容为核心的电子书阅读器与教育市场，进一步提升智慧阅读与数位学习体验 |
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嘉实多发展AI液冷技术 打造液冷维护服务网络 (2026.05.25)
因应AI产业对极致算力的追求，新一代AI平台将单机架功耗推向200kW大关，全球AI基础设施正迎来一场散热革命。传统气冷濒临极限，液冷从未来选项加速成为当前标配。在此关键转折点 |
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广达电脑藉由西门子 Xcelerator 加速推动制造创新升级 (2026.05.22)
西门子近日宣布，全球消费性电子 OEM/ODM 制造大厂广达电脑，已导入西门子 Xcelerator 的工业软体解决方案，推动其全球数位转型进程，以缩短产品开发时程、提升对市场需求的回应速度 |
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缝合线分析全面升级 有效掌握产品外观与强度 (2026.05.21)
缝合线常常导致塑胶零件外观缺陷与强度下降。新版模拟软体可优化演算法与即时互动介面，精准追踪熔胶波前并纳入关键物理叁数，让预测更贴近实际，协助工程师打造更可靠的产品设计 |
