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软银砸75亿欧元??旗法国 联手施耐德电机打造机器人5GW资料中心 (2026.05.31)
软银集团（SoftBank Group）在法国总统马克宏主办的「Choose France 2026」峰会上宣布，正式承诺将在法国大手笔投资高达750亿欧元，布建容量高达5GW的AI资料中心基础设施。
这项投资不仅强化欧洲的技术主权，更将透过与法国重电巨头施耐德电机（Schneider Electric）的深度协作，在敦克尔克建立一座高度机器人自动化的整合工厂 |
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宏正获亚洲市场??注营收 COMPUTEX将解锁AI协作控制中心与机柜 (2026.05.29)
受惠於全球AI需求持续畅旺、资本支出与消费成长回温，宏正自动科技近日揭晓财务表现，於今年1~4月累计合并营收达17.33 亿元，获亚洲市场??注成长动能，更创下4月单月历史新高 |
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Anritsu 安立知推出支援高达 4 通道的 ML2439A 宽频峰值功率计 (2026.05.28)
Anritsu 安立知宣布正式於全球同步推出 ML2439A 宽频峰值功率计。此款先进量测解决方案专为满足全球工程师与产业专业人士持续演进的功率测试需求而打造。ML2439A 兼具卓越效能与高度灵活性，可无缝整合 Anritsu 安立知的全系列 USB 功率感测器，为各类功率量测应用提供更全面且多元的支援 |
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HOMEE AI 前进 InnoVEX 2026 (2026.05.28)
HOMEE AI 将於 InnoVEX 2026 首度公开完整空间 AI 生态系方案，在展区打造沉浸式居家生活场景。使用者只需透过手机进行 3D 扫描，即可将实体空间转化为可运算数据，生成数位孪生（Digital Twin）空间，进而自由切换装??风格、配置家具，即时预览商品於家中的实际呈现效果，并直接透过电商介面完成下单 |
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联发科技与元太科技深化合作 以GAI SoC整合彩色电子纸升级阅读体验 (2026.05.26)
联发科技与元太科技将深化合作，透过整合联发科技全球首款专为生成式AI电子阅读器打造的系统单晶片（SoC）与内建硬体时序控制晶片（Hardware TCON），同步支援最新彩色电子纸技术平台 E Ink Gallery 与 E Ink Kaleido，共同布局以彩色内容为核心的电子书阅读器与教育市场，进一步提升智慧阅读与数位学习体验 |
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嘉实多发展AI液冷技术 打造液冷维护服务网络 (2026.05.25)
因应AI产业对极致算力的追求，新一代AI平台将单机架功耗推向200kW大关，全球AI基础设施正迎来一场散热革命。传统气冷濒临极限，液冷从未来选项加速成为当前标配。在此关键转折点 |
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广达电脑藉由西门子 Xcelerator 加速推动制造创新升级 (2026.05.22)
西门子近日宣布，全球消费性电子 OEM/ODM 制造大厂广达电脑，已导入西门子 Xcelerator 的工业软体解决方案，推动其全球数位转型进程，以缩短产品开发时程、提升对市场需求的回应速度 |
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缝合线分析全面升级 有效掌握产品外观与强度 (2026.05.21)
缝合线常常导致塑胶零件外观缺陷与强度下降。新版模拟软体可优化演算法与即时互动介面，精准追踪熔胶波前并纳入关键物理叁数，让预测更贴近实际，协助工程师打造更可靠的产品设计 |
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智慧医疗、科技运动、文化创新三箭齐发 国科会擘划科技转型新蓝图 (2026.05.20)
国家科学及技术委员会（国科会）今（20）日召开第21次委员会议，本次会议聚焦於国家科技政策的跨界融合与跨部会合作。会议由卫生福利部、运动部与文化部携手交出亮眼成绩单，分别针对数位医疗、运动产业及文化科技提出创新施政规划 |
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Qorvo将企业级Wi-Fi接入点打造为可扩展的UWB RTLS基础设施 (2026.05.20)
Qorvo将企业级Wi-Fi接入点打造为可扩展的UWB RTLS基础设施。 |
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ROHM开发出扩充性出色的车载SoC适用电源解决方案 (2026.05.19)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出结合PMIC*1「BD968xx-C系列」和DrMOS*2「BD96340MFF-C」的全新电源解决方案，适用於ADAS（先进驾驶辅助系统）、DMS（驾驶监控系统）和感测相机等车载应用SoC*3 |
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Colossal研发「人工蛋壳」 助绝种巨型摩亚鸟复活 (2026.05.19)
根据MIT Technology Review报导，生物技术公司Colossal Bioscience宣称成功研发出「全人工鸟蛋」（fully artificial egg），并期??将此技术应用於复活渡渡鸟与巨型摩亚鸟（giant moa）等绝种鸟类的计画中 |
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德州仪器：AI算力物理限制已到 800V高压直流供电成唯一解方 (2026.05.19)
德州仪器（TI）美国总部算力技术专家 Pradeep S. Shenoy 在受访时直言，AI 晶片对电力的索求正以惊人的几何级数??升。 |
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重新定义新一代感测设计方向 (2026.05.18)
ams OSRAM 如何透过 ASIC 客制化、晶片层级创新（in-silicon innovation）与先进封装技术，为工业与医疗应用提供兼具可靠性、高效率与高效能的感测解决方案。 |
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艾迈斯欧司朗智慧RGB LED助阵蔚来汽车打造沉浸式座舱 (2026.05.17)
迈斯欧司朗（ams OSRAM）今日宣布，其OSIRE E3731i智慧RGB LED已成功导入蔚来汽车全新发表的智慧纯电行政旗舰SUV蔚来ES9。这是该款智慧LED首次应用於蔚来品牌车款，透过先进的光学技术，为使用者打造高度个人化且沉浸式的座舱动态光影体验 |
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利用动态功率控制抑制电流输出数位类比转换器的过热问题 (2026.05.15)
针对拉/灌电流数位类比转换器（IDAC）在驱动负载时因电压差导致功耗与过热问题，本文提出动态功率控制机制，结合单电感多输出技术的DC-DC架构，精准调整电源电压，有效降低晶片内部功耗，并且提升系统效率与可靠性 |
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金属中心夺爱迪生奖二银二铜 聚焦数位减碳技术 (2026.05.15)
享有「创新界奥斯卡奖?美誉的美国爱迪生奖（Edison Awards）得主名单出炉，今年金属中心共获得二银、二铜殊荣的4项技术，不仅可协助传统制造业转型升级，并迈向节能减碳目标；同时透过数位技术应用，提升医疗服务成果成效 |
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新唐科技推出 NuML Studio 开发工具 一站式简化终端 AI 开发流程，加速机器学习部署 (2026.05.13)
全球半导体领导供应商新唐科技 (Nuvoton) 宣布推出 NuML Studio，这是一款专为新唐科技微控制器 (MCU) 机器学习应用所设计的图形介面 (UI) 开发工具，能有效解决开发者在建立终端人工智慧 (Endpoint AI) 时面临的繁琐流程，整合即时数据采集、数据转换到自动化韧体专案生成的完整路径，让开发者能更专注於 AI 模型的优化与应用创新 |
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应用材料公司与台积电於EPIC中心合作 加速AI规模化 (2026.05.12)
应用材料公司将与台积电建立新的夥伴关系，加速 AI 新世代所需半导体技术的开发与商业化。 |
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应材与台积电於EPIC中心合作 加速AI半导体规模化 (2026.05.12)
奠基於超过30年的深厚合作，应用材料公司今（12）日宣布与台湾积体电路制造公司建立全新的夥伴关系，以加速AI新世代所需半导体技术的开发与商业化。双方将在应材位於矽谷的EPIC中心合作，共同推动材料工程、设备创新与制程整合技术的发展，致力提升从资料中心到边缘装置的能源效率表现 |
