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宾州大学与MIT发表MIGHTY机器人轨迹规划算法 (2026.06.15)
美国宾州大学（Penn Engineering）与麻省理工学院（MIT）组成的联合研究团队，於近日闭幕的「ICRA 2026」国际机器人与自动化会议，发表一款名为「MIGHTY」的全新通用机器人轨迹规划系统 |
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低轨卫星收发机酬载测试挑战 (2026.06.10)
非地面网路（NTN）的发展，象徵着人类通讯正式从「2D地表平面的覆盖」，演进为「3D空天海全域的立体链结」。 |
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群晖科技产品线升级 导入AI地端搜寻与个人监控功能 (2026.06.09)
群晖科技（Synology）於 COMPUTEX 2026揭晓新世代 DiskStation Manager（DSM）作业系统及全方位解决方案，并亮相地端 AI 应用。Synology 董事长暨执行长翁英晖表示，产品研发核心在於赋予使用者对资料的绝对主权，并在资安、可靠性与隐私保障下协助迎向挑战 |
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重构智慧城市与供应链 自驾物流先行 (2026.06.09)
面对推论式AI驱动与SDV趋势正全面影响智慧移动载具产业，甚至带动Robotaxi、Robotruck车队等创新移动服务模式。 |
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12V极限与48V革命的必然性 (2026.06.08)
AI功耗大爆炸。这是一场人类在追求极致智慧的道路上，与物理学、材料学进行的正面遭遇战。 |
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SP广颖电通 COMPUTEX 2026 展现 AI 时代资料架构实力 携手产业夥伴 打造智慧工业及多元的储存场景 (2026.06.04)
全球记忆体与储存领导品牌 SP 广颖电通（Silicon Power）於 COMPUTEX 2026 盛大叁展，以年度主题「InSPire with AI」高度聚焦边缘 AI 带动的资料运作变革。面对 AI 应用引爆的高频宽传输与即时运算需求 |
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抢攻AI机柜商机 Astera Labs正式出货Scorpio P系列智慧交换器晶片 (2026.06.03)
全球高速连接晶片领头羊Astera Labs今日在COMPUTEX展会中举行记者会。计算连接事业群资深??总裁兼总经理Thad Omura在会中表示，针对AI基础设施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向云端业者出货 |
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Lightmatter开发新一代高密度雷射光源 可将机架密度提升四倍 (2026.05.22)
Lightmatter 今日发表Guide DR，这是一款采用创新雷射网路介面卡（Laser Network Interface Card，LNIC）外型规格的高密度雷射光源，可依循OCP NIC 3.0 尺寸打造。Guide DR LNIC 采模组化、高密度雷射阵列，相较传统外接式雷射小型可??拔模组（External Laser Small Form Factor Pluggables，ELSFP），可将每机架密度提升约四倍 |
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金属中心夺爱迪生奖二银二铜 聚焦数位减碳技术 (2026.05.15)
享有「创新界奥斯卡奖?美誉的美国爱迪生奖（Edison Awards）得主名单出炉，今年金属中心共获得二银、二铜殊荣的4项技术，不仅可协助传统制造业转型升级，并迈向节能减碳目标；同时透过数位技术应用，提升医疗服务成果成效 |
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资产追踪与智慧标签定位的一体化模组 (2026.05.14)
本文叙述整合支援窄频物联网 （NB-IoT）、全球导航卫星系统和Wi-Fi定位的一体化模组，使其成为智慧标签、资产追踪器等应用领域最灵活的设备。 |
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CPO封装下的矽光测试革命与技术屏障 (2026.05.08)
矽光子互连技术的成熟，标志着半导体产业从单纯的「电子学」跨入到更为精密、跨学科的「光电整合」时代。 |
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资策会成立Edge AI应用产业联盟 推动地端AI应用落地 (2026.05.05)
迎接全球产业加速迈向Edge AI应用新时代，资策会今（5）日宣布成立「Edge AI应用产业联盟」，并与群联电子签署合作备忘录（MOU），双方将结合技术研发、产业导入与场域验证能量，建构跨产业Edge AI生态圈，打造台湾Edge AI产业的共同展示平台与示范基地 |
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Microchip外??式时序模组为资料中心与 5G 网路提供高精度可靠同步能力，满足 AI 与次世代连网应用需求 (2026.04.28)
随着资料中心与 5G 网路成为 AI 驱动创新与数位转型的核心基础架构，对高精度且具备韧性的时序解决方案需求日益关键。时序不再只是技术需求，更是支撑高效能与可扩展基础架构的重要关键 |
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EDFAS 亚洲首秀！ 辉达、台积、高通与宜特等企业，攻克 AI 时代 CPO 与先进封装FA大关 (2026.04.23)
全球半导体故障分析 (Failure Analysis, 简称FA) 领域迎来里程碑式的盛事！国际顶尖电子元件故障分析权威机构 -电子设备故障分析协会 (Electronic Device Failure Analysis Society，简称EDFAS) 今年首度移师亚洲，於2026年4月21日在台湾新竹盛大举办故障分析研讨会 (FA Workshop) |
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Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统 (2026.04.17)
Basler AG 作为国际知名的高品质机器视觉硬体与软体制造商，推出一套频宽可达双 100 Gbps 的 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统。该系统整合多项相容元件，包括 TDI 线扫描相机、可程式化资料转发影像撷取卡、软体、收发器模组、线材与散热解决方案，展现高度整合能力 |
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NVIDIA推动自动驾驶卡车商用 Drive Thor架构结盟硬体夥伴 (2026.04.12)
NVIDIA日前发布的最新研究报告，详述了其与合作夥伴在自动驾驶卡车领域的商用布局。报告聚焦於NVIDIA的Drive Thor晶片平台，该平台为高度自动化运输系统的运算解决方案，而其生态系中的硬体与软体协力厂商则负责完成最後一公里的系统整合，加速L4等级自动驾驶卡车的落地 |
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解析USB4 2.1的物理层变革 (2026.04.10)
USB4 2.1的推出，不仅是数字上的增长，更是传输技术的典范转移。它透过PAM3编码与非对称传输，巧妙地在现有的物理限制下压榨出最大的潜能。 |
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44% |
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44% |
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Canon EOS C50全片幅电影机闪亮登场 (2026.04.02)
Canon 宣布开卖全片幅 RF 接环 CINEMA EOS 新成员 EOS C50，以不到新台币 10 万元的价格，整合 3,200 万像素全片幅 CMOS 影像感测器、7K 60p RAW 内录、Open Gate 片门全开支援、同步裁切录制以及多格式双卡同录等专业级规格，为市场带来前所未有的高效创作体验 |
