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英飞凌为NVIDIA Jetson Thor提供认证的TPM解决方案 (2026.06.04)
英飞凌科技宣布其 OPTIGA 可信赖平台模组（TPM）SLB 9672 已整合至 NVIDIA Jetson Thor 平台。此硬体式安全解决方案可安全储存加密金钥，并在晶片层级验证系统完整性，为实体 AI 系统建立经认证且具量子韧性的信任根（root of trust）
Rambus扩展记忆体模组晶片组解决方案 从伺服器延伸至Client平台 (2026.05.28)
随着代理AI兴起，现代PC能即时规划、执行并调整工作流程。这类工作负载需要持续性的上下文记忆、并行处理能力、以及处理器与系统记忆体之间持续的资料传输。同时，将DDR5记忆体速度超越6400 MT/s，也会带来新的技术挑战，包括讯号衰减、时脉抖动（Clock Jitter）、以及时序不稳定等问题
TI将重启类比晶片调涨 产线面临结构性调整 (2026.05.24)
根据外媒报导，供应链最新报告指出，晶片大厂德州仪器（TI）即将启动新一轮的价格调整，部分关键电子元件的涨幅预计将达到惊人的15%至85%。 市场数据显示，本次调价的范畴极广，涵盖数位隔离器（Digital isolators）、隔离驱动IC（Isolation driver ICs）以及电源管理晶片（PMIC）
ROHM开发出扩充性出色的车载SoC适用电源解决方案 (2026.05.19)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出结合PMIC*1「BD968xx-C系列」和DrMOS*2「BD96340MFF-C」的全新电源解决方案，适用於ADAS（先进驾驶辅助系统）、DMS（驾驶监控系统）和感测相机等车载应用SoC*3
IC设计整合多效能实现智慧行动电源 (2026.05.15)
本文介绍一种采用ADI产品设计的智慧行动电源充电器，其弹性设定能够接受多种输入电源，并在智慧管理电池充电的同时为负载供电。
高功率密度DC/DC模组驱动AI电力效率升级 (2026.05.11)
人工智慧与高效能运算推升资料中心功率密度，传统配电架构面临效率与扩充瓶颈。800V HVDC透过高压低流设计，结合高功率密度电源模组，成为高效能电力系统关键技术。
SEMI：2026年第一季全球矽晶圆出货量年增13% (2026.04.30)
SEMI 国际半导体产业协会旗下矽制造商组织（SEMI SMG）於矽晶圆产业单季分析报告中指出，2026年第一季全球矽晶圆出货面积达 3,275 百万平方英寸（million square inch, MSI），较 2025 年同期的 2,896 百万平方英寸成长 13.1%
意法半导体推出工业应用专用的电源管理 IC，优化 STM32 微处理器供电设计 (2026.04.20)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST）推出 STPMIC1L 与 STPMIC2L 电源管理 IC（PMIC），协助开发者在工业设备中，更有效运用 ST 旗下采用 ArmR CortexR-A 核心的微处理器（MPU）运算能力，支援对效能要求较高的工业应用
AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%
AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%
Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU，专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验，市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装（SiP），内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM
Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU，专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验，市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装（SiP），内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM
英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器， 为新一代电力系统提供助力 (2026.04.02)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流感测器，进一步扩展其XENSIV感测器产品组合
英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器， 为新一代电力系统提供助力 (2026.04.02)
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英飞凌新款12位元数位电流监测IC提供高精度感测与报告功能 (2026.03.27)
英飞凌科技（Infineon）全新12位元数位电流监测IC「XDM700-1」，锁定AI伺服器、电信设备与再生能源等高效电源应用场域。该元件基於XDP7xx保护技术平台开发，提供高精度量测、即时监测与完整报告功能，成为新世代电源系统中关键的监控核心元件
英飞凌新款12位元数位电流监测IC提供高精度感测与报告功能 (2026.03.27)
英飞凌新款12位元数位电流监测IC提供高精度感测与报告功能 英飞凌科技（Infineon）全新12位元数位电流监测IC「XDM700-1」，锁定AI伺服器、电信设备与再生能源等高效电源应用场域
英飞凌新推出XDPP1188-200C数位电源控制器， 专为AI资料中心高压/中压IBC而设计，最高可支援800V直流系统 (2026.03.27)
AI伺服器对更高功率的需求持续增长，为制造商带来了新的挑战。为满足这一需求，全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其XDP数位电源控制器IC产品系列，推出全新元件XDPP1188-200C
英飞凌新推出XDPP1188-200C数位电源控制器， 专为AI资料中心高压/中压IBC而设计，最高可支援800V直流系统 (2026.03.27)
AI伺服器对更高功率的需求持续增长，为制造商带来了新的挑战。为满足这一需求，全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其XDP数位电源控制器IC产品系列，推出全新元件XDPP1188-200C
英飞凌新款12位元数位电流监测IC XDM700-1， 提供高精度感测与报告功能 (2026.03.27)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其XDP?保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。XDM700-1是一款适用於高侧或低侧电流及电压感测的系统监测与报告IC，输入电压最高达80 V
英飞凌新款12位元数位电流监测IC XDM700-1， 提供高精度感测与报告功能 (2026.03.27)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其XDP?保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。XDM700-1是一款适用於高侧或低侧电流及电压感测的系统监测与报告IC，输入电压最高达80 V


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