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TrendForce估AI光收发模组规模今年达260亿美元 关键零组件成扩产瓶颈 (2026.04.22)
基於全球AI专用光收发模组市场正进入高速成长阶段，依TrendForce预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%的动力不仅来自规格升级，更反映在AI资料中心加速建置下，整体光通讯供应链正面临结构性重组 |
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TrendForce估AI光收发模组规模今年达260亿美元 零组件成扩产瓶颈 (2026.04.22)
基於全球AI专用光收发模组市场正进入高速成长阶段，依TrendForce预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%的动力不仅来自规格升级，更反映在AI资料中心加速建置下，整体光通讯供应链正面临结构性重组 |
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RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不仅仅是技术的更迭，更是一场关於「运算主权」的革命。它让中小型晶片设计公司拥有了与巨头竞争的机会，也让特定领域计算（DSA）能以更低的成本实现 |
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Red Hat与Google Cloud扩大合作 加速企业现代化转型 (2026.04.07)
随着企业对於数位转型与云端迁移的需求日益增长，如何平衡传统架构与现代化容器技术，成为 IT 决策者的首要难题。近日於欧洲盛大举行的 KubeCon + CloudNativeCon 大会上，全球开放原始码领导厂商 Red Hat 正式宣布深化与 Google Cloud 的战略合作，标志着双方在混合云领域的整合迈向新里程碑 |
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Red Hat与Google Cloud扩大合作 加速企业现代化转型 (2026.04.07)
随着企业对於数位转型与云端迁移的需求日益增长，如何平衡传统架构与现代化容器技术，成为 IT 决策者的首要难题。近日於欧洲盛大举行的 KubeCon + CloudNativeCon 大会上，全球开放原始码领导厂商 Red Hat 正式宣布深化与 Google Cloud 的战略合作，标志着双方在混合云领域的整合迈向新里程碑 |
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波士顿动力Atlas正式商用量产 进军汽车供应链 (2026.04.02)
波士顿动力（Boston Dynamics）近期宣布，於今年初CES展发表的「电动版Atlas」人形机器人已於波士顿总部正式启动生产。这款专为企业级应用设计的人形机器人，2026年的首批产能已全数预订完毕，预计将於未来几个月内交付给现代汽车（Hyundai）与Google DeepMind |
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波士顿动力Atlas正式商用量产 进军汽车供应链 (2026.04.02)
波士顿动力（Boston Dynamics）近期宣布，於今年初CES展发表的「电动版Atlas」人形机器人已於波士顿总部正式启动生产。这款专为企业级应用设计的人形机器人，2026年的首批产能已全数预订完毕，预计将於未来几个月内交付给现代汽车（Hyundai）与Google DeepMind |
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算力心脏与传输动脉的强强联手 Nvidia 20亿美元入股Marvell (2026.04.02)
在生成式AI迈向通用人工智慧（AGI）的关键时刻，全球 AI 晶片霸主 Nvidia（辉达）宣布将斥资 20 亿美元加码投资半导体解决方案龙头 Marvell。这笔巨额资金不仅展现了 Nvidia 巩固算力霸权的决心，更标志着 AI 产业的竞争核心正从单纯的「运算能力」转向「数据传输效率」 |
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算力心脏与传输动脉的强强联手 Nvidia 20亿美元入股Marvell (2026.04.02)
在生成式AI迈向通用人工智慧（AGI）的关键时刻，全球 AI 晶片霸主 Nvidia（辉达）宣布将斥资 20 亿美元加码投资半导体解决方案龙头 Marvell。这笔巨额资金不仅展现了 Nvidia 巩固算力霸权的决心，更标志着 AI 产业的竞争核心正从单纯的「运算能力」转向「数据传输效率」 |
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AI基础建设重塑半导体与能源版图 (2026.03.23)
AI晶片丛集运算已成为支持大语言模型训练之关键手段，带动伺服器之间资料交换的矽光子技术与产品演进。其中共封装光学（CPO）模组持续推进频宽规格、量产技术以及模组标准化，预估以2028年左右可量产并导入伺服器为目标 |
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AI基础建设重塑半导体与能源版图 (2026.03.23)
AI晶片丛集运算已成为支持大语言模型训练之关键手段，带动伺服器之间资料交换的矽光子技术与产品演进。其中共封装光学（CPO）模组持续推进频宽规格、量产技术以及模组标准化，预估以2028年左右可量产并导入伺服器为目标 |
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AI动能引领价量齐扬 预估2026年晶圆代工产值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美云端服务供应商（CSP）、AI新创公司持续投入AI军备竞赛，根据TrendForce预估AI相关主晶片、周边IC等需求，将继续引领2026年全球晶圆代工产业成长，全年产值可??年增24.8%，达到约2,188亿美元，并以TSMC产值年增32%的幅度最大 |
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AI动能引领价量齐扬 预估2026年晶圆代工产值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美云端服务供应商（CSP）、AI新创公司持续投入AI军备竞赛，根据TrendForce预估AI相关主晶片、周边IC等需求，将继续引领2026年全球晶圆代工产业成长，全年产值可??年增24.8%，达到约2,188亿美元，并以TSMC产值年增32%的幅度最大 |
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解析NVIDIA豪砸40亿美元布局矽光子之战略意义 (2026.03.03)
随着生成式 AI 迈入算力军备竞赛的下半场，NVIDIA（辉达）近期宣布一项震惊业界的投资计画：预计投入 40 亿美元（约新台币 1,280 亿元）於光通讯企业 Lumentum 与 Coherent。这笔钜资不仅仅是财务投资，更显示了矽光子（Silicon Photonics）技术已从实验室走向战场中心，成为决定未来 AI 基础设施胜负的关键 |
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解析NVIDIA豪砸40亿美元布局矽光子之战略意义 (2026.03.03)
随着生成式 AI 迈入算力军备竞赛的下半场，NVIDIA（辉达）近期宣布一项震惊业界的投资计画：预计投入 40 亿美元（约新台币 1,280 亿元）於光通讯企业 Lumentum 与 Coherent。这笔钜资不仅仅是财务投资，更显示了矽光子（Silicon Photonics）技术已从实验室走向战场中心，成为决定未来 AI 基础设施胜负的关键 |
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MWC 2026爱立信携手台湾与全球夥伴 推动新商模与6G布局 (2026.03.02)
面对2026世界行动通讯大会（Mobile World Congress, MWC 2026）即将在西班牙巴塞隆纳盛大登场。爱立信今年以「Enter new horizons」为主题，展示AI驱动的行动网路演进蓝图，深化6G基础布局；并携手全球生态系夥伴，分享AI如何驱动行动网路持续演进，并为迈向6G奠定关键基础，推动差异化连接与全新商业模式 |
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MWC 2026爱立信携手台湾与全球夥伴 推动新商模与6G布局 (2026.03.02)
面对2026世界行动通讯大会（Mobile World Congress, MWC 2026）即将在西班牙巴塞隆纳盛大登场。爱立信今年以「Enter new horizons」为主题，展示AI驱动的行动网路演进蓝图，深化6G基础布局；并携手全球生态系夥伴，分享AI如何驱动行动网路持续演进，并为迈向6G奠定关键基础，推动差异化连接与全新商业模式 |
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边缘AI晶片2036年将达800亿美元 消费性电子装置占七成 (2026.02.25)
根据 IDTechEx 最新报告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，随着 AI 运算从云端转移至边缘端，预计到2036年将催生一个规模达800亿美元的市场 |
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边缘AI晶片2036年将达800亿美元 消费性电子装置占七成 (2026.02.25)
根据 IDTechEx 最新报告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，随着 AI 运算从云端转移至边缘端，预计到2036年将催生一个规模达800亿美元的市场 |
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CSP大厂2026年支出将破7100亿元 Google TPU引领ASIC布局 (2026.02.25)
为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）仍持续加强投资AI server及相关基础建设，依TrendForce预估2026年8大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，年成长率约61% |
