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康隹特以异构核心电脑模组重塑嵌入式 AI 设计 (2026.01.06)
嵌入式与边缘运算建构模组供应商德国康隹特 (congatec)发表基於 Intel Core Ultra Series 3处理器的电脑模组。这款全新高效能模组可提供高达 180 TOPS 的卓越能效运算,专为新一代 AI 加速需求所设计
康隹特以异构核心电脑模组重塑嵌入式 AI 设计 (2026.01.06)
嵌入式与边缘运算建构模组供应商德国康隹特 (congatec)发表基於 Intel Core Ultra Series 3处理器的电脑模组。这款全新高效能模组可提供高达 180 TOPS 的卓越能效运算,专为新一代 AI 加速需求所设计
解析USB4测试挑战 (2025.04.08)
从8K影音串流到工业物联网,从电动车智能座舱到边缘运算节点,这场由USB4介面所驱动的技术革命,正在重塑人类与数位世界的互动方式。
2025年进入AI PC快速部署期 40TOPS将成为新机种标准配置 (2025.03.18)
全球AI PC市场正迎来关键转折点。根据AMD与IDC最新发布的调查报告,随着微软Windows 10将於2025年终止服务,加上企业对数据隐私与成本控制的需求,82%受访IT决策者计划在2024年底前采购AI PC,更有73%企业坦言AI PC的出现已直接加速设备更新计划
2025年进入AI PC快速部署期 40TOPS将成为新机种标配 (2025.03.18)
全球AI PC市场正迎来关键转折点。根据AMD与IDC最新发布的调查报告,随着微软Windows 10将於2025年终止服务,加上企业对数据隐私与成本控制的需求,82%受访IT决策者计划在2024年底前采购AI PC,更有73%企业坦言AI PC的出现已直接加速设备更新计划
GenAI渐成PC标配 2025年市占将到六成 (2025.01.20)
2024年,AI笔记型电脑市场持续增长,并且在2025年将占据接近60%的整体市场。这一趋势主要受到晶片厂商如AMD、Qualcomm、Intel和NVIDIA的推动,以及全球PC市场的稳定成长。 全球PC市场在2024年第四季展现相对稳健的成长,主要受到AI PC、年终购物季及中国补贴政策的推动
GenAI渐成PC标配 2025年市占将到六成 (2025.01.20)
2024年,AI笔记型电脑市场持续增长,并且在2025年将占据接近60%的整体市场。这一趋势主要受到晶片厂商如AMD、Qualcomm、Intel和NVIDIA的推动,以及全球PC市场的稳定成长。 全球PC市场在2024年第四季展现相对稳健的成长,主要受到AI PC、年终购物季及中国补贴政策的推动
AI PC市场蓬勃 新一轮晶片战一触即发 (2024.12.03)
随着AI的迅速演进,AI PC市场可??出现爆发式成长。Microsoft推出的CoPilot+功能,加速了PC换代速度,并带动了晶片市场的激烈竞争。Qualcomm、AMD、Intel和Apple等晶片巨头纷纷展开新一轮较量,而ARM与x86架构之间的对决,则被誉为新时代的技术竞争焦点
AI PC市场蓬勃 新一轮晶片战一触即发 (2024.12.03)
随着AI的迅速演进,AI PC市场可??出现爆发式成长。Microsoft推出的CoPilot+功能,加速了PC换代速度,并带动了晶片市场的激烈竞争。Qualcomm、AMD、Intel和Apple等晶片巨头纷纷展开新一轮较量,而ARM与x86架构之间的对决,则被誉为新时代的技术竞争焦点
[COMPUTEX] 慧荣全新USB显示单晶片 抢攻多萤与超高解析扩充市场 (2024.06.06)
慧荣科技发表专为 USB 扩充座设计的 SM770 USB 显示介面 SoC,凭藉低延迟和低功耗,能简化多个4K 超高画质幕的连接方式。 全新 SM770 是一款高性能 USB 显示介面 SoC,最多可支援三萤幕 4K UHD (3840x2160@60p) 显示
[COMPUTEX] 慧荣全新USB显示单晶片 抢攻多萤与超高解析扩充市场 (2024.06.06)
慧荣科技发表专为 USB 扩充座设计的 SM770 USB 显示介面 SoC,凭藉低延迟和低功耗,能简化多个4K 超高画质幕的连接方式。 全新 SM770 是一款高性能 USB 显示介面 SoC,最多可支援三萤幕 4K UHD (3840x2160@60p) 显示
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系 (2024.06.04)
在 2024 年台北 Computex ,Arm CEO Rene Haas 分享了该公司如何在 2025 年前,实现从云端到边缘1000 亿台 AI就绪的 Arm 装置。 Haas认为,虽然我们在 AI 领域看到惊人的创新,但这个产业正处於一个有趣的两难处境:处理 AI 效能需求的处理器越好,能源需求就越大
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm与众不同的是软体生态系 (2024.06.04)
在 2024 年台北 Computex ,Arm CEO Rene Haas 分享了该公司如何在 2025 年前,实现从云端到边缘1000 亿台 AI就绪的 Arm 装置。 (圖一)Arm执行长Rene Haas Haas认为,虽然我们在 AI 领域看到惊人的创新,但这个产业正处於一个有趣的两难处境:处理 AI 效能需求的处理器越好,能源需求就越大
从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案。 NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。 GPU的平行运算能力和高输送特性,也将成为AI任务的理想选择
友通无人化应用遍及陆海空 布局中长线刚性需求 (2024.05.10)
友通资讯今(10)日於2024年Q1法人说明会表示,虽然首季营运表现受到终端客户需求疲弱影响看淡,但受益於无人化应用在智慧运输方面的建置需求,友通在手专案遍及陆海空
友通无人化应用遍及陆海空 布局中长线刚性需求 (2024.05.10)
友通资讯今(10)日於2024年Q1法人说明会表示,虽然首季营运表现受到终端客户需求疲弱影响看淡,但受益於无人化应用在智慧运输方面的建置需求,友通在手专案遍及陆海空
MPLAB® Connect Configurator简介以及GUI常用功能范 (2024.04.23)
之前我们曾介绍Microchip USB智能集线器产品。之所以称为“智能”,是因为它不是单纯的USB集线器,它还内含多种功能的USB桥接器,可做即时周边控制与存取,可以做实时的上游埠与下游埠的角色互换;有内含的一次性可编程记忆体(One-Time-Programable Memory
趋势科技:活跃中漏洞可让骇客绕过防护窃取资料和感染勒索病毒 (2024.02.15)
趋势科技发现了一个活跃中的Microsoft Windows Defender漏洞正遭到Water Hydra骇客集团所利用并进行猛烈攻击。 趋势科技Zero Day Initiative(ZDI)漏洞悬赏计画的研究人员於2023年12月31日发现这个活跃中的零时差漏洞(CVE-2024-21412)并向Microsoft揭露,并於2月13日首次对外发布注一
趋势科技:活跃中漏洞可让骇客绕过防护窃取资料和感染勒索病毒 (2024.02.15)
趋势科技发现了一个活跃中的Microsoft Windows Defender漏洞正遭到Water Hydra骇客集团所利用并进行猛烈攻击。 趋势科技Zero Day Initiative(ZDI)漏洞悬赏计画的研究人员於2023年12月31日发现这个活跃中的零时差漏洞(CVE-2024-21412)并向Microsoft揭露,并於2月13日首次对外发布注一
AMD:AI是运算的未来 为端对端基础架构??注动能 (2023.12.08)
AMD在「Advancing AI」活动上与微软、Meta、Oracle、戴尔科技集团、HPE、联想、美超微(Supermicro)、Arista、博通(Broadcom)与思科(Cisco)等各大厂商展示其如何与AMD携手合作带来从云端到企业与PC的先进人工智慧(AI)解决方案


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