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贸泽提供资料中心技术的深入资源 (2025.10.31)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 在其技术资源中心,为工程师提供有关资料中心的最新资讯。受运算和云端技术兴起的影响,现代资料中心已从企业大楼内的伺服器堆叠演变为专用设施
贸泽提供资料中心技术的深入资源 (2025.10.31)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 在其技术资源中心,为工程师提供有关资料中心的最新资讯。受运算和云端技术兴起的影响,现代资料中心已从企业大楼内的伺服器堆叠演变为专用设施
领先业界! 宜特推出 PCIe 6.0 测试治具 支援 OCP NIC 3.0 非标准接囗 (2025.06.11)
面对高速运算应用不断推升的验证挑战,宜特今宣布(6/10),领先业界,推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 测试治具,并同步提供完整测试解决方案,协助客户抢占新世代资料传输市场先机
领先业界!宜特推出PCIe 6.0测试治具 支援OCP NIC 3.0非标准接囗 (2025.06.11)
面对高速运算应用不断推升的验证挑战,宜特今宣布(6/10),领先业界,推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 测试治具,并同步提供完整测试解决方案,协助客户抢占新世代资料传输市场先机
RISC-V生态系快速扩张 从物联网迈向高效能运算 (2025.03.11)
近年来,开源指令集架构RISC-V正以惊人速度改写全球半导体产业格局。搭载RISC-V架构的处理器的全球出货量已经突破10亿颗,预估到2025年将在物联网与边缘运算市场取得25%市占率
RISC-V生态系快速扩张 从物联网迈向高效能运算 (2025.03.11)
近年来,开源指令集架构RISC-V正以惊人速度改写全球半导体产业格局。搭载RISC-V架构的处理器的全球出货量已经突破10亿颗,预估到2025年将在物联网与边缘运算市场取得25%市占率
世迈科技:CXL介面加速推动伺服器AI运算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面凭藉其高效能、低延迟和灵活的资源管理能力,正在成为数据中心、伺服器和AI运算领域的关键技术。随着CXL 3.0的推出,其应用场景将进一步扩展,并在未来的高性能计算和AI领域发挥更大的作用
世迈科技:CXL介面加速推动伺服器AI运算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面凭藉其高效能、低延迟和灵活的资源管理能力,正在成为数据中心、伺服器和AI运算领域的关键技术。随着CXL 3.0的推出,其应用场景将进一步扩展,并在未来的高性能计算和AI领域发挥更大的作用
驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来 (2025.01.09)
数据需求爆炸性增长,高速传输技术正推动产业的创新发展。 PCIe在高速数据、低延迟与高效率应用中扮演了不可或缺的角色。 迈向高速智慧的未来,PCIe同时也面临测试与验证的新挑战
凌华科技全新Mini-ITX主机板驱动边缘AI与IoT创新 (2024.12.03)
凌华科技(ADLINK)推出全新AmITX Mini-ITX主机板,搭载英特尔最新科技方便进行高效能运算。这款Mini-ITX嵌入式主板支援多种处理器,从低功耗的Intel N97到高性能的第12/13/14代Intel Core i3/i5/i7/i9都有,并具备 PCIe 5.0 x16、2.5 Gbe、DDR5、USB 3.2 Gen2 和 M.2 B/E/M Key 等功能,适合智慧城市、智慧制造和智慧医疗等应用
凌华科技全新Mini-ITX主机板驱动边缘AI与IoT创新 (2024.12.03)
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氢能竞争加速,效率与安全如何兼得? (2024.11.26)
全球各国对氢能的投入与重视与日俱增。随着绿氢市场在全球的发展,对於已拥有能源生产基础设施的客户来说,启动氢生产计画的吸引力越来越大。
Kandou发布全球首款小型 PCIe 5.0 Ready传输层交换器Zetti (2024.10.17)
Kandou宣布推出Zetti,这是一款 PCIe 5.0传输层交换器,具有独特的高级功能,旨在为物联网、医疗、行动运算、工业 PC 和电信市场的下一代效能而设计。 (圖一) Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交换器,它采用独特的高端功能,包括点对点交易和热??拔支援,并且完全向下相容
Kandou发布全球首款小型 PCIe 5.0 Ready传输层交换器Zetti (2024.10.17)
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凌华全新IMB-C系列ATX主机板满足不同产业及应用需求 (2024.07.26)
凌华科技(ADLINK)扩展旗下IMB主机板家族产品阵容,推出全新IMB-C Value系列ATX主机板。IMB-C 超值系列搭载第10代至第14代 Intel Core i9/i7/i5/i3的处理器选项,搭配2.5 GbE、PCIe 4.0、DDR4及USB 3.0等功能规格,适合仓储、工业自动化、智慧制造及新能源等工业应用
凌华全新IMB-C系列ATX主机板满足不同产业及应用需求 (2024.07.26)
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友通新款嵌入式系统模组搭载Intel Atom处理器 (2024.07.09)
根据The Business Research Company报告,系统模组(SoM)市场大幅增长,从2023年的22.2亿美元增至2024年的24.3亿美元,年复合增长率(CAGR)达到9.6%。友通资讯推出最新产品:ASL9A2嵌入式系统模组(SoM)
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凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU (2024.05.02)
凌华科技(ADLINK)进一步扩展其GPU模组产品组合,推出A380E显示卡,这是该公司首款采用Intel Arc A380E GPU的PCIe半高显示卡。工业级A380E显示卡具备高性价比、高可靠度和低功耗(50W)
凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU (2024.05.02)
凌华科技(ADLINK)进一步扩展其GPU模组产品组合,推出A380E显示卡,这是该公司首款采用Intel Arc A380E GPU的PCIe半高显示卡。工业级A380E显示卡具备高性价比、高可靠度和低功耗(50W)


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