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产业快讯
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研华打造Edge AI关键基础建设 引领Physical AI渗透产业场域 (2026.04.25)
面对现今企业在AI导入过程中所面临的算力架构选型、系统整合与场域落地等挑战，研华公司近日举办年度「2026 研华嵌入式设计论坛」，透过整合软硬体平台及结合生态系合作模式，协助企业加速从 PoC 验证走向实际营运，推动 AI落地产业场域
Basler与Orbbec战略合作 联手推进工业3D视觉於物流及工厂自动化应用 (2026.03.26)
机器视觉元件与解决方案的领导供应商 Basler AG，与专注於 3D 视觉技术与机器人领域的 Orbbec Inc. 宣布建立策略性合作夥伴关系，将共同开发适用於工厂与物流自动化的工业 3D 视觉解决方案
Basler AG 与 Orbbec 推出工业 3D 视觉技术合作，应用於物流与工厂自动化 (2026.03.26)
机器视觉元件与解决方案的领导供应商 Basler AG，与专注於 3D 视觉技术与机器人领域的 Orbbec Inc. 宣布建立策略性合作夥伴关系，将共同开发适用於工厂与物流自动化的工业 3D 视觉解决方案
Nordic Semiconductor推出终身统一费率 FOTA 解决方案，助力客户为《网路韧性法案》做好准备 (2026.03.23)
低功耗无线连接解决方案全球领先企业 Nordic Semiconductor宣布推出nRF Cloud的一次性预付、终身有效韧体空中升级(FOTA)及设备管理许可服务，在协助客户应对欧盟《网路韧性法案》(CRA)方面迈出重要一步
Nordic Semiconductor推出终身统一费率 FOTA 解决方案，助力客户为《网路韧性法案》做好准备 (2026.03.23)
低功耗无线连接解决方案全球领先企业 Nordic Semiconductor宣布推出nRF Cloud的一次性预付、终身有效韧体空中升级(FOTA)及设备管理许可服务，在协助客户应对欧盟《网路韧性法案》(CRA)方面迈出重要一步
Nordic推终身FOTA整合方案 一站式合规迎战欧盟CRA法规 (2026.03.23)
欧盟《网路韧性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）即将於2027年全面上路，物联网（IoT）设备制造商面临前所未有的安全维护与法规合规压力。随着全球资安法规趋严，为协助产业降低长期维运成本并加速合规进程
Nordic推终身FOTA方案 一站式合规迎战欧盟CRA法规 (2026.03.23)
欧盟《网路韧性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）即将於2027年全面上路，物联网（IoT）设备制造商面临前所未有的安全维护与法规合规压力。随着全球资安法规趋严，为协助产业降低长期维运成本并加速合规进程
极速思维：将AI推论带入现实世界 (2026.02.09)
在现实世界中装置必须能立即互动、回应并适应真正带来差异的关键在於「推论」。并且推论正在不断地从云端转移至边缘装置。
TI高溢价并购Silicon Labs IoT战线如何重整？ (2026.02.06)
近期多家媒体披露德州仪器（TI）同意以全现金、每股 231 美元收购 Silicon Laboratories（Silicon Labs），交易企业价值约 75 亿美元，相较「未受影响股价」溢价约 69%，预计在通过监管审查後於 2027 年上半年完成交割
TI高溢价并购Silicon Labs 如何重整IoT战线？ (2026.02.06)
近期多家媒体披露德州仪器（TI）同意以全现金、每股 231 美元收购 Silicon Laboratories（Silicon Labs），交易企业价值约 75 亿美元，相较「未受影响股价」溢价约 69%，预计在通过监管审查後於 2027 年上半年完成交割
微软发布Maia 200晶片启动AI硬体主权战 (2026.01.27)
Microsoft正式发表第二代AI加速器Maia 200。这款采用台积电3奈米制程的晶片拥有超过1,400亿个电晶体，在FP4精度下可提供10+ peta FLOPS的运算能力。除了硬体规格亮眼，微软更与OpenAI共同开发的软体工具链
微软发布Maia 200晶片 启动AI硬体主权战 (2026.01.27)
Microsoft正式发表第二代AI加速器Maia 200。这款采用台积电3奈米制程的晶片拥有超过1,400亿个电晶体，在FP4精度下可提供10+ peta FLOPS的运算能力。除了硬体规格亮眼，微软更与OpenAI共同开发的软体工具链
工控资安升级对应CRA 宜鼎加速边缘AI安全落地 (2025.12.30)
迎接AI资安时代到来，宜鼎国际（Innodisk）今（30）日宣布已正式通过 IEC 62443-4-1产品安全开发生命周期（SDL）国际认证，并完成相应流程建置。 此认证代表宜鼎可在边缘 AI 与工控领域提供涵盖「全产品生命周期」的资安保障
工控资安升级对应CRA 宜鼎加速边缘AI安全落地 (2025.12.30)
迎接AI资安时代到来，宜鼎国际（Innodisk）今（30）日宣布已正式通过 IEC 62443-4-1产品安全开发生命周期（SDL）国际认证，并完成相应流程建置。 (圖一)宜鼎取得 IEC 62443-4-1 认证 此认证代表宜鼎可在边缘 AI 与工控领域提供涵盖「全产品生命周期」的资安保障
Nordic Semiconductor率先将蓝牙通道探测技术引入开源Android应用程式 (2025.12.15)
物全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 宣布，其开源 Android 应用率先支援蓝牙R通道探测功能。nRF Toolbox应用完善了 Nordic 的端到端蓝牙通道探测解决方案，是构建智慧手机连接产品的理想选择，尤其适合有意利用Nordic新一代 nRF54L 系列 SoC 和蓝牙通道探测功能的客户
Nordic Semiconductor率先将蓝牙通道探测技术引入开源Android应用程式 (2025.12.15)
物全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 宣布，其开源 Android 应用率先支援蓝牙R通道探测功能。nRF Toolbox应用完善了 Nordic 的端到端蓝牙通道探测解决方案，是构建智慧手机连接产品的理想选择，尤其适合有意利用Nordic新一代 nRF54L 系列 SoC 和蓝牙通道探测功能的客户
开启连接新纪元Silicon Labs第三代无线SoC现已全面供货 (2025.10.09)
低功耗无线领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奥斯丁举办的Works With峰会上宣布其全新第三代无线SoC(Series 3)的首批产品SiMG301和SiBG301系统单晶片(SoC)现已全面供货
开启连接新纪元Silicon Labs第三代无线SoC现已全面供货 (2025.10.09)
低功耗无线领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奥斯丁举办的Works With峰会上宣布其全新第三代无线SoC(Series 3)的首批产品SiMG301和SiBG301系统单晶片(SoC)现已全面供货
[自动化展] 斑马科技展示AI驱动机器视觉方案 助台湾制造迈向智慧化 (2025.08.22)
在2025年台北国际自动化工业大展（Automation Taipei）上，斑马科技（Zebra Technologies）携手??仕科技、霖思科技与肯定资讯科技，发表多项最新机器视觉解决方案，展现AI与自动化结合所带来的产业升级契机
[自动化展] 斑马科技展示AI驱动机器视觉方案 助台湾制造迈向智慧化 (2025.08.22)
在2025年台北国际自动化工业大展（Automation Taipei）上，斑马科技（Zebra Technologies）携手??仕科技、霖思科技与肯定资讯科技，发表多项最新机器视觉解决方案，展现AI与自动化结合所带来的产业升级契机


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