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Microchip USB集线器FlexConnect的功能和应用 (2025.08.29)
Microchip的USB集线器解决方案专为提供高效能、低功耗的USB连接设计，广泛适用於消费电子、工业以及汽车应用。这些集线器全面支持最新的USB标准，不仅能确保高速数据传输，还能提供稳定可靠的连接表现 |
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研扬最新一代超小型无风扇边缘运算平台 PICO-MTU4-SEMI (2025.08.19)
研扬科技近日宣布推出全球最小搭载Intel Core Ultra超小型无风扇边缘运算系统--PICO-MTU4-SEMI。这款新品采用最新 Intel Core Ultra 5 Processor 125U，展现高效能、低功耗边缘AI运算系统设计的优势 |
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研扬最新一代超小型无风扇边缘运算平台 PICO-MTU4-SEMI (2025.08.19)
研扬科技近日宣布推出全球最小搭载Intel Core Ultra超小型无风扇边缘运算系统--PICO-MTU4-SEMI。这款新品采用最新 Intel Core Ultra 5 Processor 125U，展现高效能、低功耗边缘AI运算系统设计的优势 |
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宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层 (2024.11.13)
随着AI与5G技术发展大幅提升资料吞吐量、处理需求愈加碎片化，追求高储存密度、高效能的边缘运算呈现增长态势。宜鼎国际 （Innodisk）推出E1.S边缘伺服器固态硬碟 (SSD)，在散热与出色效能之间取得最隹化平衡，衔接目前传统工控SSD与资料中心SSD间的市场断层缺囗 |
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宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层 (2024.11.13)
随着AI与5G技术发展大幅提升资料吞吐量、处理需求愈加碎片化，追求高储存密度、高效能的边缘运算呈现增长态势。宜鼎国际 （Innodisk）推出E1.S边缘伺服器固态硬碟 (SSD)，在散热与出色效能之间取得最隹化平衡，衔接目前传统工控SSD与资料中心SSD间的市场断层缺囗 |
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通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组（如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等） |
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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计，使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）连接，加速结合马达控制、环境资料即时分析，以及物联网连接系统的开发 |
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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计，使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）连接，加速结合马达控制、环境资料即时分析，以及物联网连接系统的开发 |
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意法半导体新款高精度数位电源监测器晶片支援MIPI I3C (2024.01.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出精密数位电流、电压和功率监测器晶片TSC1641，该监测器具有高精度输入通道，支援MIPI I3C进阶汇流排介面，提升电力利用率和可靠性 |
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意法半导体新款高精度数位电源监测器晶片支援MIPI I3C (2024.01.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出精密数位电流、电压和功率监测器晶片TSC1641，该监测器具有高精度输入通道，支援MIPI I3C进阶汇流排介面，提升电力利用率和可靠性 |
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ST高精度数位电源监测器晶片支援MIPI I3C 可提升电力利用率和可靠性 (2024.01.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出TSC1641精密数位电流、电压和功率监测器晶片，该监测器具有高精度输入通道，支援MIPI I3C进阶汇流排界面。
(圖一)意法半导体推出支援MIPI I3C的高精度数位电源监测器晶片
TSC1641有助於优化工业电池组、电源逆变器、直流电源、资料中心和电信设备，以及电动工具等应用中的电力利用率和可靠性 |
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ST高精度数位电源监测器晶片支援MIPI I3C 可提升电力利用率和可靠性 (2024.01.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出TSC1641精密数位电流、电压和功率监测器晶片，该监测器具有高精度输入通道，支援MIPI I3C进阶汇流排界面。
TSC1641有助於优化工业电池组、电源逆变器、直流电源、资料中心和电信设备，以及电动工具等应用中的电力利用率和可靠性 |
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Flex Power Designer 软体发布4.5新版 (2023.02.03)
Flex Power Modules 发布Flex Power Designer（FPD）软体4.5 版，该软体可以使用该公司的 DC-DC 转换器产品对电源系统进行详细的模拟、配置和优化。
这项软体的特色在於新的 3D 可视化工具、支持 Xilinx Versal 自适应计算加速平台（ACAP）、总线电压优化功能、新增强型热模型以及改进和错误修复等，而用於控制和生产编程的 SMBus 软体现在可下载 |
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Flex Power Designer 软体发布4.5新版 (2023.02.03)
Flex Power Modules 发布Flex Power Designer（FPD）软体4.5 版，该软体可以使用该公司的 DC-DC 转换器产品对电源系统进行详细的模拟、配置和优化。
这项软体的特色在於新的 3D 可视化工具、支持 Xilinx Versal 自适应计算加速平台（ACAP）、总线电压优化功能、新增强型热模型以及改进和错误修复等，而用於控制和生产编程的 SMBus 软体现在可下载 |
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Seagate企业级Nytro SSD满足超大规模工作负载 (2022.08.05)
Seagate Technology宣布旗下 Nytro系列迎来两款新品，分别是Nytro 5550 SSD 与 Nytro 5350 SSD。结合群联电子的技术打造而成，此两款新品为Seagate Nytro 5050 NVMe SSD 系列，为资料中心提升效能、效率并提高储存密度 |
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Seagate企业级Nytro SSD满足超大规模工作负载 (2022.08.05)
Seagate Technology宣布旗下 Nytro系列迎来两款新品，分别是Nytro 5550 SSD 与 Nytro 5350 SSD。结合群联电子的技术打造而成，此两款新品为Seagate Nytro 5050 NVMe SSD 系列，为资料中心提升效能、效率并提高储存密度 |
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移动演算法 而非巨量资料 (2022.06.26)
本文研究了计算储存理论和实践，以及如何使用计算储存处理器 (CSP) 为许多计算密集型任务提供硬体加速和更高性能，而不会给主机处理器带来大量负担。 |
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瑞萨首款I3C Hub智慧型切换器用於新一代伺服器、储存和通讯系统 (2022.05.31)
目前的系统设计通常使用传统的I2C协定和简单的场效应电晶体（FET）切换器来连接主板上的发送控制器和目标元件。这种方法无法提升至I3C的速度，将限制系统管理的功能 |
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瑞萨首款I3C Hub智慧型切换器用於新一代伺服器、储存和通讯系统 (2022.05.31)
目前的系统设计通常使用传统的I2C协定和简单的场效应电晶体（FET）切换器来连接主板上的发送控制器和目标元件。这种方法无法提升至I3C的速度，将限制系统管理的功能 |
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Microchip推出全新即时平台信任根 为系统平台提供完整信任链 (2022.05.18)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出基於完全可配置微控制器的CEC1736 Trust Shield(信任盾)系列产品，利用高於NIST 800-193平台韧体弹性指南标准的运行时韧体保护来解决上述挑战，在为系统平台建立完整信任链的同时保障安全启动流程 |
