達發科技光纖寬頻晶片問世 將prplOS成功商轉 (2026.03.30)
聯發科技子公司達發科技經三年與運營商客戶打磨共同努力，已於 2025 年將旗下兩款晶片平台之 prplOS 開源系統成功落地商轉，成為全球第一個同時具備商轉落地 OpenWrt、RDK-B 及 prplOS 三大開源系統技術能力之光纖寬頻晶片平台業者...
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全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Altera最新的Agilex 5 FPGA與SoC。Agilex 5 FPGA與SoC適用於廣泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高邏輯密度應用，包括無線與有線通訊、影像與廣播設備、工業、測試與測量、資料中心、醫療及國防應用...
英特爾深化AI PC生態系 啟動混合AI運算戰略布局 (2026.03.26)
英特爾（Intel）攜手宏碁、華碩、微星及研華等超過20家軟硬體合作夥伴，展示搭載最新 Core Ultra 處理器的全線裝置。英特爾也揭示了當前的核心產品策略：透過先進製程技術與模組化架構，將 AI 算力從單一裝置擴展至整個邊緣運算生態系，正式宣告邁入「混合 AI 運算」時代...
恩智浦融合邊緣運算與安全無線連接 新款應用處理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前實體AI需要多個協同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署與協作，恩智浦半導體（NXP）近日推出新款i.MX 93W應用處理器，也進一步擴展旗下i.MX 93系列產品，憑藉恩智浦軟體和eIQ AI工具支援，以有助於實現更小型的產品設計，加快實體AI應用的上市進程...
低功耗無線連接解決方案全球領先企業 Nordic Semiconductor宣佈推出nRF Cloud的一次性預付、終身有效韌體空中升級(FOTA)及設備管理許可服務，在協助客戶應對歐盟《網路韌性法案》(CRA)方面邁出重要一步...
Nordic推終身FOTA方案 一站式合規迎戰歐盟CRA法規 (2026.03.23)
歐盟《網路韌性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）即將於2027年全面上路，物聯網（IoT）設備製造商面臨前所未有的安全維護與法規合規壓力。隨著全球資安法規趨嚴，為協助產業降低長期維運成本並加速合規進程...
恩智浦與NVIDIA攜手合作 共同推動先進實體AI創新發展 (2026.03.17)
面對實體AI（physical AI）已成為次世代重要創新領域，重新定義機器在真實世界的能力，強調其系統須能精準、可靠且安全地感知、解讀並與周遭環境互動。恩智浦半導體今（17）日也宣布推出首款機器人解決方案，提供可靠、安全的實時資料處理與傳輸，以及先進網路連接功能，以實現感測器融合、機器視覺與精密馬達控制...
BANF與Silicon Labs攜手推出智慧輪胎監測解決方案 實現「最後類比領域」的數位化轉型 (2026.03.16)
韓國智慧輪胎系統供應商BANF與低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs(亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣佈攜手在輪胎監測技術領域取得突破性進展。透過將Silicon Labs的超低功耗BG22藍牙系統單晶片(SoC)整合至其輪胎內感測器平台，BANF成功開發出一套專為自駕車及聯網車隊場景設計的即時、高解析度輪胎資料處理系統...
自我調整電池模型結合雲端監控 Nordic提升物聯網設備續航管理 (2026.03.12)
在全球數十億台電池供電設備持續成長的背景下，電池健康監測與預測維護已成為IoT系統設計的重要環節。Nordic Semiconductor於Embedded World 2026展示的 Fuel Gauge v2.0，是其針對 nPM1300 與 nPM1304 電源管理晶片（PMIC）所打造的高精度軟體電量計方案升級版本...
新一代UWB通訊升級 Ceva推802.15.4ab IP搶攻定位與雷達市場 (2026.03.10)
隨著超寬頻（UWB）技術在智慧裝置、車用電子與工業物聯網中的應用快速擴展，市場正從傳統近距離數位鑰匙與追蹤功能，逐步走向高精度定位、雷達感測與高速資料傳輸等多元場景...
擷發進軍Embedded World 2026 發表創新EDA設計工具 (2026.03.05)
擷發科技（MICROIP）日前舉行媒體記者會，宣布將參加德國Embedded World 2026大展，並展示了旗下核心AI軟體平台「AIVO」、邊緣運算平台「XEdgAI」，以及最新的EDA設計工具「ETAL」與「iPROfiler」，強調「軟硬體協同設計優化」的服務實力...
產發署領軍13家通訊大廠 齊聚MWC 2026 (2026.03.04)
迎接「世界行動通訊大會（MWC）」於當地時間3月2日開幕，展示AI與行動通訊融合、5G/6G、低軌衛星通訊等技術解方，而成為高度關注焦點。經濟部產業發展署今（2）日說明，今年也是第十度領軍13家廠商籌設台灣館參展，包含優達、微星、耀登、耀睿、倚強、現觀、永擎、新漢集團、廣積、艾訊、太思、中華電信、工研院等...
意法半導體推出首款內建 AI 加速功能的車用微控制器 (2026.03.04)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出 Stellar P3E，為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器（MCU）...
Durin選用Silicon Labs無線SoC 加速Aliro行動存取技術應用 (2026.03.03)
在門禁控制市場邁向標準化與可信互通的關鍵時刻，Connectivity Standards Alliance（CSA）正式發布Aliro 1.0行動存取應用層規範後，Silicon Labs宣布其MG24無線系統單晶片（SoC）已獲Durin採用，成為Durin Door Manager系列的高安全性、多協定核心元件，加速Aliro技術於智慧鎖與讀卡器市場的實際部署...
Nordic與彥陽科技合作 強化全球物聯網戰略佈局 (2026.02.26)
Nordic Semiconductor 宣佈將由彥陽科技（Promaster）擔任其在台新任授權代理商。這項合作不僅是兩家企業的商業結盟，更釋放出一個強烈信號：在 AIoT轉型與全球供應鏈重組的關鍵時刻，國際晶片大廠正透過深化在地通路佈局，鎖定臺灣作為全球物聯網創新的戰略中心...
3nm TCAM技術量產 與次世代AI晶片提升能源效率 (2026.02.23)
為了應對AI數據中心日益增長的電力需求，半導體產業在2026年初有了新的架構突破。瑞薩電子（Renesas Electronics）於近期發表了領先業界的3nm TCAM（內容定址記憶體）技術，這項技術能在極低功耗下實現高密度的數據檢索，對於自動駕駛SoC與邊緣運算設備的性能提升具有關鍵影響...
瑞薩首款Wi-Fi 6組合式MCU問世 Ceva連接IP強化物聯網整合效能 (2026.02.12)
隨著智慧家庭、智慧工廠與消費性電子對高速連接與能源效率的要求同步提升，MCU正從單純控制核心，演進為具備多協定無線整合能力的系統節點。為回應市場對高整合度、低功耗與快速上市能力的需求...
藍牙技術推動無線創新未來 (2026.02.09)
不斷發展演進的藍牙技術已成為世界上應用最廣泛的無線標準，每年的產品出貨量超過50億件。...
從電到光的傳輸革命 愛德萬測試佈局矽光子新賽道 (2026.01.15)
AI與HPC晶片需求進入爆發期，受惠於 AI 晶片結構轉趨複雜，愛德萬預期整體半導體測試設備市場（TAM）將挑戰 80 億美元的歷史新高，其中 SoC測試需求成長率更上看 40%。 (圖一)愛德萬測試投入佈局矽光子領域 愛德萬指出，傳統半導體產業約有 3 到 4 年的週期循環，但在這波 AI 浪潮下，SoC 測試的週期性變得不再明顯...
AI PC時代來臨 NPU成為十年來最重要架構革命 (2026.01.14)
隨著生成式 AI 席捲全球，個人電腦正迎來十多年來最劇烈的一次架構變革 。這場由微軟、Intel、AMD 與高通等科技巨頭共同推動的AI PC浪潮，核心在於將過往高度依賴雲端的 AI 運算能力，轉移至使用者的本地裝置上 ...