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台系面板厂采轻资产策略 两虎分攻先进封装、光通讯领域 (2026.05.18)
由於近年陆系面板厂掌握半壁江山，促使韩系业者将大部份资源转向AMOLED面板领域，日厂则几??退出传统显示领域，转向其他利基型市场。反观台系面板厂，虽然选择积极朝半导体、光通讯、先进封装和车用系统整合领域发展，但短期仍需靠传统显示业务支撑营收与现金流 |
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TrendForce估AI光收发模组规模今年达260亿美元 关键零组件成扩产瓶颈 (2026.04.22)
基於全球AI专用光收发模组市场正进入高速成长阶段，依TrendForce预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%的动力不仅来自规格升级，更反映在AI资料中心加速建置下，整体光通讯供应链正面临结构性重组 |
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TrendForce估AI光收发模组规模今年达260亿美元 零组件成扩产瓶颈 (2026.04.22)
基於全球AI专用光收发模组市场正进入高速成长阶段，依TrendForce预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%的动力不仅来自规格升级，更反映在AI资料中心加速建置下，整体光通讯供应链正面临结构性重组 |
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2026年人型机器人商业化关键 宇树、智元合计拿下近8成市场 (2026.04.09)
打脸台积电董事长魏哲家最近一番「好看头」狂语，根据TrendForce最新人型机器人深度研究报告，估计2026下半年全球人型机器人产业将进入商业化的关键期。中国大陆厂商因锁定的商用化目标与场景逐渐明确 |
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2026年人型机器人商业化关键 宇树、智元合计拿下近8成市场 (2026.04.09)
打脸台积电董事长魏哲家最近一番「好看头」狂语，根据TrendForce最新人型机器人深度研究报告，估计2026下半年全球人型机器人产业将进入商业化的关键期。中国大陆厂商因锁定的商用化目标与场景逐渐明确 |
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44% |
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44% |
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全球记忆体进入卖方市场 AI基建需求带动DRAM与NAND价格激增 (2026.03.26)
根据产业分析报告，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK hynix）计画於2026年第二季大幅调升DRAM价格，显示市场已由买方转为卖方主导。由於供应商优先供货给高效能运算（HPC）与AI加速器客户，一般电子产品厂商恐面临供货短缺与采购成本攀升的双重压力 |
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全球记忆体进入卖方市场 AI基建需求带动DRAM与NAND价格激增 (2026.03.26)
根据产业分析报告，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK hynix）计画於2026年第二季大幅调升DRAM价格，显示市场已由买方转为卖方主导。由於供应商优先供货给高效能运算（HPC）与AI加速器客户，一般电子产品厂商恐面临供货短缺与采购成本攀升的双重压力 |
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AI动能引领价量齐扬 预估2026年晶圆代工产值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美云端服务供应商（CSP）、AI新创公司持续投入AI军备竞赛，根据TrendForce预估AI相关主晶片、周边IC等需求，将继续引领2026年全球晶圆代工产业成长，全年产值可??年增24.8%，达到约2,188亿美元，并以TSMC产值年增32%的幅度最大 |
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AI动能引领价量齐扬 预估2026年晶圆代工产值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美云端服务供应商（CSP）、AI新创公司持续投入AI军备竞赛，根据TrendForce预估AI相关主晶片、周边IC等需求，将继续引领2026年全球晶圆代工产业成长，全年产值可??年增24.8%，达到约2,188亿美元，并以TSMC产值年增32%的幅度最大 |
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电动车牵引逆变器装机量创新高 高压平台渗透率持续提升 (2026.03.16)
受惠於纯电动车（BEV）销量持续成长，根据TrendForce调查2025年Q4全球电动车牵引逆变器（Traction Inverter）市场装机量攀升至965万台左右，创近2年新高，显示电动化趋势与单车电驱系统搭载率正持续提高 |
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电动车牵引逆变器装机量创新高 高压平台渗透率持续提升 (2026.03.16)
受惠於纯电动车（BEV）销量持续成长，根据TrendForce调查2025年Q4全球电动车牵引逆变器（Traction Inverter）市场装机量攀升至965万台左右，创近2年新高，显示电动化趋势与单车电驱系统搭载率正持续提高 |
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Micro LED CPO功耗降至铜缆5% 开启资料中心互连新局 (2026.03.09)
因应生成式AI兴起，资料中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内（Intra-Rack）短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。反观Micro LED CPO的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有??凭节能优势成为光互连替代方案 |
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Micro LED CPO功耗降至铜缆5% 开启资料中心互连新局 (2026.03.09)
因应生成式AI兴起，资料中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内（Intra-Rack）短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。反观Micro LED CPO的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有??凭节能优势成为光互连替代方案 |
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CSP大厂2026年支出将破7100亿元 Google TPU引领ASIC布局 (2026.02.25)
为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）仍持续加强投资AI server及相关基础建设，依TrendForce预估2026年8大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，年成长率约61% |
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CSP大厂2026年支出将破7,100亿元 Google TPU引领ASIC布局 (2026.02.25)
为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）仍持续加强投资AI server及相关基础建设，依TrendForce预估2026年8大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，年成长率约61% |
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记忆体HBM4验证Q2完成 3大原厂供货NVIDIA格局成形 (2026.02.13)
因应AI基础建设持续扩张， GPU需求也不断成长，预期NVIDIA Rubin平台量产後，将可??带动HBM4需求。目前关??这波记忆体缺货潮最关键的3大记忆体原厂HBM4验证程序已至尾声，预计於今年Q2陆续完成 |
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记忆体HBM4验证Q2完成 3大原厂供货NVIDIA格局成形 (2026.02.13)
因应AI基础建设持续扩张， GPU需求也不断成长，预期NVIDIA Rubin平台量产後，将可??带动HBM4需求。目前关??这波记忆体缺货潮最关键的3大记忆体原厂HBM4验证程序已至尾声，预计於今年Q2陆续完成 |
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Google高速互连架构带动 光通讯零组件成下一波影响算力关键 (2026.02.10)
为应对AI所需的庞大运算需求，Google新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网路拓朴、Apollo OCS全光网路，实现高速互连架构，将推升800G以上高速光收发模组在全球出货占比。依TrendForce预估，将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，并逐渐成为AI资料中心的标准配备 |
